北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策
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注册地明确位于北京亦庄经济技术开发区（公司简介原文：'公司位于北京亦庄经济技术开发区'），主营半导体专用温控设备、废气处理设备、晶圆传片设备，2025年半导体专用温控设备收入占比65.7%，直接受益于亦庄AI4Chip政策中'AI+设备材料强芯'行动。北京国资控股，政策落地的最直接受益标的。
亦庄国投（北京亦庄国际投资发展有限公司）是公司重要股东，2026年4月重组报告书明确披露亦庄国投作为交易对方持有中芯北方股权。中芯国际在北京拥有多座8英寸和12英寸晶圆厂，是AI4Chip政策'AI+制造封测筑芯'的核心对象。2025年晶圆代工收入占比93.3%，北京亦庄政策将直接利好其北京基地产能扩张和技术升级。
国内EDA龙头企业，注册地在北京，主营EDA工具软件开发销售，2025年EDA软件销售收入10.75亿元，产品覆盖模拟/数字电路设计全流程。政策'AI+智能设计焕芯'直接对口其核心业务。华创证券2026-05-17研报指出公司'AI+EDA双轮驱动'，PyAether智能体可基于自然语言自动生成代码，是国内AI赋能EDA的领军者。
北京注册的半导体设备龙头，2025年电子工艺装备收入占比93.3%，是国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等多品类的设备平台型公司。政策'AI+设备材料强芯'直接对口其业务。北京电控旗下地方国企，与亦庄半导体产业集群深度协同，是北京集成电路设备领域的核心企业。
北京注册的AI芯片龙头企业，2025年云端产品线收入占比99.7%，是国内AI算力芯片的核心供应商。政策'AI+产业生态育芯'中AI算力是赋能芯片设计制造的基础设施。公司概念包含AI算力芯片、国产芯片、Chiplet，是北京AI芯片生态的重要参与者。
全球领先的芯片封装测试龙头，中芯国际为其实控人（央企国资委），2025年芯片封测收入占比99.6%。政策'AI+制造封测筑芯'直接对口其先进封装业务，公司拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）等AI芯片所需的先进封装技术，是国内封装测试的绝对龙头。
国内封测龙头之一，国家集成电路产业基金（大基金）是第二大股东，2025年集成电路封装测试收入占比97.6%。公司2025年荣获国家卓越级智能工厂，'FOED高算力芯片封装堆叠技术'获IC技术创新奖。政策'AI+制造封测筑芯'直接利好其先进封装产能扩张。
北京注册的晶圆制造企业，北京电控旗下，2025年制造与服务收入占比44.3%，聚焦功率器件、ASIC等晶圆加工服务，2024年实现硅光通信产品规模化量产。作为北京本地的晶圆制造企业，直接受益于亦庄AI4Chip政策中'AI+制造封测筑芯'行动。
北京注册的半导体测试设备龙头，2025年测试系统收入占比88.2%，是国内前三大封测厂商模拟测试领域的主力平台供应商，客户超300家集成电路设计企业。政策'AI+设备材料强芯'中，半导体测试设备是产业链关键环节，公司作为北京本土测试设备企业直接受益。
北京注册的集成电路设计企业，2025年存储芯片收入占比61.4%、芯片占比27.3%，拥有自主XBurst CPU技术。公司位于北京，是政策'AI+产业生态育芯'的潜在受益方。2025年集成电路设计业务产品销售量7.9亿颗，同比增长17.8%，是国内存储芯片和AIoT芯片的重要参与者。
北京注册的高性能模拟集成电路设计公司，2025年电源管理产品收入占比61.1%、信号链产品占比37.7%，是国内模拟芯片龙头之一。公司专注工业应用领域，是北京集成电路设计企业群的重要成员，受益于亦庄AI4Chip政策对芯片设计产业的扶持。
北京注册的GPU芯片设计公司，2025年云终端产品收入占比97%，主营GPU及相关产品研发设计销售，产品覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等领域。作为北京AI算力芯片的新生力量，受益于政策'AI+产业生态育芯'中对AI芯片生态的培育。