瑞可达：拟将募集资金2亿元用于新建光通信无源连接组件产业化项目
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A股光无源器件核心厂商，与瑞可达新项目直接对标。公司公告显示，2025年光无源器件收入占比40.4%，产品涵盖MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列等，为数据中心、电信通信提供一站式光连接解决方案，是行业技术标杆。
全球最大光密集连接产品制造商之一，是光无源连接器领域龙头。公司公告明确，MTP/MPO高密度光纤连接器等无源光器件产品占据重要市场份额，2025年光器件产品收入占比98.0%，产品广泛应用于全球大型数据中心。瑞可达新项目直指其核心赛道。
高速光模块核心组件供应商，公告显示其主营产品为FAU光纤阵列和MPO高密度连接器，覆盖800G/1.6T多速率场景，是“全球主流头部数据通讯公司的核心供应商”。公司具备光学微连接组件的先进制造和封装技术，与瑞可达新项目产品高度重合。
事件直接主体。公司拟将2亿元募集资金投入“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”，标志着从传统电连接器向光通信无源连接领域的战略拓展。中金公司2026-05-04研报指出，其合资公司苏州瑞创已实现400G/800G高速铜缆（AEC/DAC）小批量交付，并进入英伟达供应链，验证了公司在高速互联领域的延伸能力。
国内光连接器传统重要厂商。公司2026年2月定增回复函显示，其募投项目为“新型高密度光连接器”，明确应用于“数据中心内部高速光模块互联”，技术规格对标800G/1.6T场景，是瑞可达在光连接器领域的直接竞争者。
AI高速连接领域直接竞争对手。公司2025年年报摘要明确，主营产品包括AEC/ACC/DAC等高速铜缆以及光模块、无源预端接跳线，业务与瑞可达合资公司“苏州瑞创”高度重合。其数据通信市场收入占比超80%，正受益于数据中心高速互联需求。
技术同源拓展者。申万宏源2026-04-30研报指出，公司从光学镜头业务向光无源器件（如玻璃非球面透镜、FAU）拓展，“光成像在光学设计、精密制造等方面与光通信中的光无源器件具有较高同源性”。其25年报显示已开发多款光通信无源器件，与瑞可达新项目存在潜在技术竞争。
上游设备供应商。公司公告显示，其为“全球连接器龙头企业”开发的MPO光纤跳线自动化生产设备已通过技术验证。瑞可达推进光通信无源连接组件产业化，可能需要采购此类自动化生产线，存在间接供应链关联。