可重构光学算术逻辑单元芯片研制成功

公司2025年年报明确将'光计算'列为产品应用场景之一。其AWG芯片8通道200G模块及多通道集成封装器件的应用场景均直接包含'光计算'。公司主营光芯片及器件，是硅光技术的关键配套芯片供应商，与新闻中光学计算芯片研发方向高度契合。

公司通过旗下国家级制造业创新中心深耕硅光子芯片技术，已成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，具备从芯片设计到封装测试的全流程能力。硅光技术是光计算芯片的核心实现路径之一，公司在该领域的产业化能力构成直接技术关联。

公司是光子集成器件核心供应商，2025年年报指出其技术聚焦硅光(SiPh)、磷化铟(InP)和铌酸锂三大材料平台，其中薄膜铌酸锂(TFLN)技术是1.6T以上超高速光模块的核心方案。光子集成技术是光学算术逻辑单元芯片的基础制造平台。

公司定位'光子产业链上游'，核心产品为'产生光子'的半导体激光元器件和'调控光子'的光学元器件。其收购的瑞士炬光在光通信领域与全球知名光芯片制造商合作，小批量供应核心微光学元器件用于高端应用，是构建光学计算系统的关键基础部件。

公司是全球光通信精密元器件一站式解决方案提供商，主营光有源/无源器件及高速光器件封装ODM/OEM业务。其产品广泛应用于光模块封装与互连，是未来光计算芯片从实验室走向产业化过程中不可或缺的配套环节。