集微咨询发布《2026年先进封装行业研究报告》，国产替代加速

新闻直接点名，公司XDFOI®平台已实现4nm节点多芯片集成封装产品出货（2025年报），2025年营收388.71亿元全球第三。2.5D/3D封装是AI加速器核心，公司是全球少数具备2.5D/3D封装量产能力的企业。

新闻点名“盛合晶微为国内唯一具备2.5D/3D大规模量产能力企业”。公司2025年芯粒多芯片集成封装收入占比51.0%，是全球领先的晶圆级先进封测企业，专注于GPU、CPU、AI芯片的2.5D/3D封装。

新闻点名“北方华创成为首家D2W混合键合设备通过量产验证的国产厂商”。2025年报显示公司12英寸芯片对晶圆混合键合设备已正式发布并产业化应用，覆盖Chiplet、HBM等2.5D/3D封装领域。

新闻直接点名，2025年营收279.21亿元全球第六。公司是国内领先的先进封装企业，在FC、WLCSP、Bumping、SiP等先进封装技术布局完善，是AMD等国际大厂核心封装供应商。

新闻直接点名，2025年营收172.14亿元。年报显示公司已布局FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、Fan-Out、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术，子公司华天先进专注先进封装。

公司2025年报显示已布局临时键合/解键合设备，针对Chiplet技术可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线；后道涂胶显影设备应用于2.5D/3D等先进封装涂胶显影工艺。

公司主营环氧塑封料（EMC）和电子胶黏剂，是先进封装关键材料供应商。2025年报显示正在开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液态塑封料，重点发展FC底填胶与液态塑封料。

公司主营半导体清洗设备、电镀设备及先进封装湿法设备（2025年报先进封装湿法设备收入占比2.5%），是先进封装关键设备供应商。年报明确指出产品应用于先进封装凸块、再布线、硅通孔等工艺。

公司主营电镀液及配套试剂（收入占比48.6%），覆盖先进封装TSV、RDL、微凸点等核心工艺。2025年报显示公司前瞻性布局先进封装全工艺链条，产品覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造等全应用领域。

公司主营半导体封装测试设备（测试分选机），2025年净利润同比+103%~167%受益于封装测试设备需求回暖。公司正在建设上海制造中心扩大先进封装设备产能。

公司子公司昆山兴凯深耕封装材料领域，产品包括锡球、环氧塑封料、临时键合解决方案等。2025年报显示公司在晶圆级封装及芯片级封装领域形成完善材料布局，获“IGBT及SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。

公司是国内领先的电子封装用功能性粉体材料供应商，产品应用于先进封装基板、先进封装材料、高导热封装材料等领域。可转债募集说明书显示已成为高性能高速基板、先进封装基板关键材料供应商。

公司是全球领先的芯片IP供应商，2025年报指出Chiplet技术将在AIGC和智慧出行领域率先落地，公司推出GCNano3DVG GPU IP具备3D与2.5D图形渲染功能。作为IP供应商，先进封装是其Chiplet技术落地的关键环节。

公司年报明确提及在先进制程受限情况下，Chiplet技术（包括2.5D/3D封装）有望成为我国集成电路封测行业新突破口。公司布局2.5D/3D封装和Chiplet技术，是先进封装领域的重要参与者。

公司子公司普诺威2026年1月投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”，拟于2028年9月建成投产。IC封装载板是先进封装关键材料，项目直接对应先进封装产业链。