上海：进一步全面提升集成电路产业能级 加快高端芯片研发和产业化

全球领先的芯片制造企业，总部位于上海，是“高端芯片研发和产业化”的核心载体。公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工及配套服务。新闻中提及的“高端芯片研发和产业化”需依赖其制造能力实现。公司注册于上海，是政策直接扶持对象。近5日主力资金净流出5.02亿元（主力撤退）。

注册地在上海，是国内高性能GPU芯片领军企业，主营应用于AI训练和推理的全栈GPU产品及计算平台。直接受益于政策中“高端芯片和AI赋能设计”的重点方向，其GPU产品是AI算力基础设施的核心。近5日主力资金净流出1.71亿元（主力撤退）。

注册地在上海，是国内首家EDA上市公司，产品涵盖制造类EDA和设计类EDA。其EDA工具是集成电路设计的基础，直接对应政策中“搭建芯片设计垂类模型和智能体”的工具链需求。公司致力于推动集成电路设计和制造的深度联动。近5日主力资金净流入1.32亿元（主力净流入）。

注册地在上海，是国内领先的芯片IP和设计服务公司，拥有GPU、NPU等六大处理器IP及1600多个数模混合/射频IP。为客户提供一站式芯片定制服务，是政策中“AI赋能芯片设计”和“搭建垂类模型”的重要生态伙伴。公司向多家上海集成电路企业提供半导体IP及芯片设计服务。

注册地在上海，是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一（TrendForce数据），主营CMOS图像传感器等高端芯片设计。直接受益于政策中“高端芯片研发和产业化”的方向，其Fabless模式是上海集成电路设计产业的重要组成部分。

注册地在上海，是国内物联网无线传输、AI芯片设计领域的知名公司，拥有160余项中国、美国发明授权专利。其新一代融合AI技术的无线通讯芯片产品矩阵，契合政策中“高端芯片”和“AI赋能设计”的方向。公司为国内外百余家知名品牌客户提供芯片解决方案。

国内EDA领域领军企业，是全流程、全领域的EDA提供商。其年报明确指出“EDA工具是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一”，并已开发出“智能芯片设计工具Andes AMS”，通过AI算法替代人工操作，与政策“搭建芯片设计垂类模型和智能体”方向高度契合。

公司在年报中明确布局“先进封装领域”，利用碳化硅极高的热导率，将其作为大功率芯片的散热基板或封装材料，并研发“先进封装散热中介层”。这直接对应政策中“推进先进封装等新技术研发...支持封装用设备、材料等研发”的重点方向。

其子公司普诺威与昆山市政府签署协议，投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”，项目计划于2026年9月开工。这直接体现了公司在先进封装基板领域的实质性投入，是政策“支持封装用设备、材料等研发”的典型受益标的。

公司业务涉及封装基板。其年报援引Prismark数据指出，AI服务器与高端网络设备对先进基板需求持续攀升，2025年第二季度封装基板市场出现复苏迹象。这反映了AI趋势下封装基板作为先进封装关键材料的重要性，契合政策方向。