英伟达第二财季营收962亿美元，预估为923.8亿美元；第二财季调整后每股收益为2.22美元。英伟达预计第三财季营收为1080亿美元，上下浮动2%。

申万宏源2026-06-26研报明确指出，工业富联作为英伟达核心硬件JDM伙伴，将深度参与英伟达硬件堆栈复杂化趋势。金元证券2026-06-15研报称其为全球主要AI云厂商（如NVIDIA）核心供应链伙伴。公司2025年报显示云计算业务收入占比66.8%，概念板块包含“英伟达概念”。

公司2025年年度报告摘要公告明确表示，从2025年底开始间接承接北美AI龙头公司的液冷服务器组装线订单。在当前AI算力硬件语境下，“北美AI龙头”高度指向英伟达或其核心客户。公司概念板块包含“液冷服务器”。

公司2025年年度报告摘要显示，其数据通信类产品支持100G、400G、800G、1.6T等速率的高速光模块，主要应用于云计算数据中心、AI智算中心。高速光模块是构建英伟达GPU集群所需高速网络互联的核心组件。

公司2026-03-13对外投资公告显示，其高速光模块项目已完成400G/800G光模块可靠性测试并进入小批量生产阶段，1.6T光模块已进入快速研发阶段。光模块是数据中心网络升级的关键部件，受益于英伟达引领的AI算力扩张。

公司2025年年度报告摘要提到产品涵盖“服务器液冷模组、交换机液冷模组”，并自主研发适用于AI芯片的垂直取向石墨烯导热垫片，以满足高功率先进封装芯片的散热需求。概念板块包含“液冷服务器”。

公司2025年年度报告摘要显示产品包括“服务器液冷”，并明确布局“针对AI芯片高功耗需求”的散热解决方案。公司是领先的电磁屏蔽及导热解决方案服务商，产品应用于通讯设备、服务器、数据中心等领域。

公司2025年年度报告摘要明确表示，未来将加大力度布局高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、存储（HBM等）领域的集成电路测试。作为国内领先的芯片测试服务商，为AI芯片产业链提供关键配套。

公司2025年年度报告摘要显示，拥有JH5520 HBM BI测试设备，该设备是针对HBM封装的老化测试设备。HBM（高带宽内存）是英伟达等AI芯片的关键组成部分，公司服务于该产业链的测试环节。