英伟达首席财务官表示，本月早些时候已开始发货Vera Rubin。Vera Rubin每部署1吉瓦算力，对应约400亿美元的营收机会。

公司是英伟达（NVIDIA）指定的数据中心推荐提供商之一，并在2025年年报摘要中明确指出，正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的创新设计与生态建设。电源产品业务占公司总收入28.5%（2025年报），是其核心业务板块之一。

公司在2025年年报摘要中指出，从英伟达GB200、GB300到Vera Rubin的量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业。公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售（占收入87%），是AI服务器电源PCB的核心供应商。

公司2025年年报指出，随着2026年基于1c nm工艺生产的HBM4、GDDR7等存储产品从送样验证迈向大规模量产，HBM已成为AI计算芯片的标配。公司概念板块包含“高带宽存储器HBM”，主营业务为嵌入式存储等半导体存储器的研发设计、封测和销售（占收入60.9%），是AI芯片核心存储模组供应商。

公司2025年年报摘要指出，得益于全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，公司凭借领先技术在国内头部客户群体中持续稳固主要供应商地位。公司是国内光模块龙头，概念板块包含“光通信”、“华为产业链”，核心业务“接入和数据”（包含高速光模块）占总收入70.9%（2025年报）。

公司2025年年报披露，其光通信组件已实现规模化配套，已进入中际旭创、海信宽带、烽火通信、剑桥科技等头部光模块厂商供应链，且终端配套谷歌等国际客户的AI服务器集群。公司核心业务“光通讯器件”占总收入53.3%（2025年报），是光模块上游核心元器件供应商。

公司2025年年报摘要显示，公司推出的WiseMDC系列液冷POD产品，为高密智算GPU服务器与计算网络交换机量身打造，单柜功率密度可达40-120kW，PUE低至1.15。公司概念板块包含“液冷服务器”、“东数西算/算力”，其“数据中心产品”业务贡献了公司35.7%的利润（2025年报）。

公司2026年3月公告显示，其高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设，400G/800G光模块已进入小批量生产，1.6T光模块已进入快速研发阶段。公司正从传统视听电子产品向光通信领域积极转型，新业务与AI算力基建直接相关。

公司2025年年报摘要指出，随着光模块向800G、1.6T高速率迭代，功耗密度持续提升，公司针对光通信行业推出VC模组散热方案。公司核心业务为导热材料（占收入97.6%），其产品应用于数据中心、光模块、服务器等散热场景，是AI硬件散热解决方案供应商。

公司2025年年报摘要显示，公司产品包括光通信产品（涵盖10G到800G全系列数通光模块）和磁性元器件，应用于数据中心/智算中心。公司核心业务“磁性元器件”占总收入55.8%，“光通信产品”占18.4%（2025年报），为AI服务器和数据中心提供关键组件。