英伟达Q2营收960亿美元同比翻倍，2028财年CPU收入预计翻倍以上
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招商证券2026-05-05研报明确显示，公司为'全球AI PCB龙头'，25H1人工智能及高性能算力PCB收入规模全球第一、市占率约13.8%（弗若斯特沙利文），核心应用涵盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机等关键设备。公司卡位英伟达及CSP等核心北美大客户，概念板块包含'英伟达概念'。英伟达数据中心营收890亿美元环比增18%，直接拉动AI服务器PCB需求。
天风证券2026-05-23研报指出，公司作为'全球光模块龙头'，深度受益于下游大客户CapEx增长。英伟达从GB200/GB300到Rubin平台速率翻倍叠加端口数量提升，使得光模块需求呈现'规格升级+数量扩张'的叠加效应。公司概念板块包含'英伟达概念'，2025年高端光通讯收发模块收入占比98.0%，国外收入占比90.6%。
公司概念板块包含'英伟达概念'，是全球领先的光收发器解决方案和服务提供商。2025年年报显示光互联产品收入占比99.7%，国外收入占比96.2%。公司产品广泛应用于数据中心等领域，直接受益于英伟达数据中心营收890亿美元（同比大增）带来的高速光模块需求。
公司概念板块包含'英伟达概念'，是技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商。2025年年报显示机房温控节能设备收入占比56.8%。英伟达单芯片功耗持续提升（B300达1100W，Rubin达2300W），单机柜功耗即将迈入兆瓦级，对AI服务器液冷散热需求构成强逻辑支撑。
公司2025年年报明确指出，数据通讯应用领域涵盖数据中心（包括高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC）。企业通讯市场板收入占比77.4%，国外收入占比82.0%。公司是PCB行业龙头，产品应用于AI服务器和高速网络设备，直接受益于英伟达产业链资本开支增长。
国盛证券2026-06-17研报显示，公司子公司索尔思拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目。公司具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB制造能力，并投入超10亿美元扩充高端产能。2025年光模块业务收入占比3.6%，利润占比9.3%。公司是AI算力硬件核心供应商，覆盖PCB和光模块双赛道。
东吴证券2026-06-09研报指出，公司是'AI光模块上游核心材料供应商'，磷化铟切入算力核心供应链。单颗800G光模块需要4到8颗磷化铟激光器芯片，1.6T光模块需求是800G的2.7至3倍。公司是全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业，化合物半导体材料收入占比12.9%。
国投证券2026-04-29研报显示，公司是具备IDM能力的国产光芯片厂商。2025年数据中心产品收入占比65.4%，利润占比81.3%。AI算力高景气推动硅光光源需求，公司高端光芯片平台持续受益。公司已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。
湘财证券2026-05-29研报显示，公司是全球PCB设备龙头，钻孔设备市场份额34.2%全球领先。公司首次提出'ALL IN AI，聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户'。AI算力PCB需求爆发式增长，拉动PCB厂商持续加大投资力度，驱动上游PCB专用设备市场快速增长。
中银证券2026-05-25研报指出，公司通过'CPU+DCU'双芯战略构筑差异化优势。英伟达Grace/Vera CPU过去12个月收入突破50亿美元，预计2028财年CPU收入翻倍以上，凸显国产CPU替代的紧迫性与市场空间。公司是国产CPU/DCU龙头，产品广泛应用于服务器、工作站等计算设备。
国投证券2026-04-28研报显示，公司依托全栈算力技术优势，持续深化与头部大模型厂商的生态合作。公司推出超节点ScaleX640与万卡AI超集群，全国首个3万卡级国产AI算力池顺利落地运营。公司持有海光信息股份，深度受益于国产AI算力生态建设。
公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备专业设计制造服务商，2025年云计算业务收入占比66.8%。公司为全球知名客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务，是AI服务器和交换机的重要制造商，直接受益于英伟达产业链资本开支增长。
国海证券2026-05-23研报显示，公司是全球铜加工龙头，产品已广泛应用于AI算力等领域。英伟达单机柜功耗即将迈入兆瓦级，TDP由B200的700W提升至B300的1100W，对液冷散热系统需求构成强支撑。公司铜材料产品可应用于AI服务器散热领域。
公司是光电器件、模块研发及产业化全球先行者，连续十八年入选'中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强(榜首)'。2025年接入和数据业务收入占比70.9%。公司产品涵盖光纤放大器、光模块等，广泛应用于数据中心光互联场景，受益于AI算力网络建设。
公司是全球先进电子电路方案数字制造提供商，IC封装基板收入占比23.2%。概念板块包含'CPU概念'、'国产芯片'。IC封装基板是高端芯片封装的关键材料，英伟达GPU/CPU芯片性能提升对封装基板提出更高要求，公司产品应用于数据中心、通信等领域。