英伟达：伴随产品涨价落地与新一代高毛利产品放量 2028财年毛利率将修复至72%-73%
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公司拥有深厚的DRAM设计经验，2025年存储芯片收入占比61.4%，正积极推进3D DRAM研发以满足AI存储需求。新闻指出存储涨价是AI算力需求爆发的配套产物，公司DRAM产品线有望受益于行业结构性需求增长与价格上行。
公司是国内领先的存储芯片设计企业，DRAM产品线覆盖利基型DRAM，2025年存储芯片收入占比71.3%，利润占比76.0%。新闻提及全球存储芯片（DRAM/HBM）持续超预期涨价，公司作为国产DRAM主要供应商将直接受益于行业涨价与景气度抬升。
公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，公告明确称“直接受益于HBM爆发”。新闻提到HBM作为AI GPU的关键组件需求旺盛，公司特气产品已进入SK海力士、三星等全球存储厂商供应链，将受益于HBM产能扩张带来的材料需求增长。
公司是英伟达指定的数据中心推荐提供商之一，公告明确称“正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统”。新闻提及英伟达新一代高毛利产品放量，公司作为核心电源供应商将受益于英伟达GPU出货增长。
公司UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴。公告显示其液冷产品已应用于Blackwell GB200系统。新闻指出英伟达产品放量将带动数据中心基础设施需求，公司作为液冷解决方案提供商将受益于AI服务器散热需求增长。
公司是国内领先的半导体存储器测试设备供应商，2025年半导体存储器件测试业务收入占比55.6%。新闻提及AI算力需求驱动HBM等高端存储产品需求激增，公司测试设备需求将随之提升，已为多家存储厂商提供HBM测试解决方案。
公司主要产品为半导体薄膜沉积设备，应用于HBM、3D DRAM等先进存储芯片制造。公告显示其产品可用于垂直架构DRAM和HBM的永久键合工艺。新闻指出HBM需求快速增长，公司设备将受益于存储厂商扩产带来的设备采购需求。
公司电镀液业务在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式。新闻提及HBM是AI GPU的核心内存方案，公司作为HBM封装关键材料供应商，将直接受益于HBM封装产能扩张与工艺升级。
公司是国内半导体测试设备龙头，产品覆盖模拟和混合信号测试。公告指出HBM及先进封装快速发展对测试设备提出更高要求，公司测试系统已应用于存储芯片测试领域。新闻中AI算力需求爆发将带动HBM测试设备需求增长。
公司是半导体存储器研发封测一体化企业，2025年嵌入式存储收入占比60.9%。公告提及“伴随英伟达Blackwell系列GPU持续放量，HBM3e等高性能HBM产品需求将进一步攀升”。公司存储产品受益于AI算力需求增长，但存储涨价可能带来成本压力。