英伟达：在现有算力部署基础之上亚马逊将额外部署200万颗英伟达GPU

公司2025年报明确披露，已成为英伟达（NVIDIA）指定的数据中心推荐提供商之一，正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的创新设计与生态建设。新闻中英伟达宣布额外部署200万颗GPU并配套Vera CPU，与麦格米特深度参与的Vera Rubin架构电源供应直接相关，电源产品占公司收入28.5%。

申万宏源2026年6月研报指出，工业富联作为英伟达核心硬件JDM伙伴，将深度参与英伟达硬件堆栈复杂化趋势，包括Vera CPU机柜、LPU机柜等新产品，鸿海指引相关产品预计26Q3开始出货，26年CPO指引出货量1万台。云计算业务占公司收入66.8%，为全球GPU服务器核心组装商，直接受益于AWS 200万颗GPU部署。

全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块占收入98%，800G光模块已大规模量产。AWS大规模部署200万颗GPU将显著拉动数据中心内部高速光互联需求，公司为全球主要云厂商核心光模块供应商，海外收入占比超90%，概念板块包含'英伟达概念'。

光互联产品占公司收入99.7%，海外收入占比96.2%，为全球数据中心高速光模块核心供应商。概念板块明确标注'英伟达概念'。AWS额外部署200万颗GPU将推动800G/1.6T高速光模块需求爆发，公司深耕数通光模块领域，直接受益于北美云厂商GPU集群扩张。

公司2025年报披露已量产400G VR4/DR4/FR4、800G VR8/DR8/2xFR4及1.6T DR8等全系列数通光模块。接入和数据业务占收入70.9%。AWS大规模GPU部署将产生巨量高速光模块需求，公司是国内光模块品类最全的厂商之一，央企背景保障供应链稳定性。

光通信精密元器件龙头，光有源器件占收入58.1%、光无源器件占40.4%，合计98.4%。公司提供多通道高速光引擎封装、高密度光互连集成等解决方案，为光模块厂商核心配套商。海外收入占比74.3%，概念板块包含'英伟达概念'和'光电共封装CPO'，受益于GPU集群扩张带来的光器件配套需求。

公司2025年业绩预告披露，已成功接入英伟达Jetson Thor、英特尔等国际主流生态平台。新闻中亚马逊仓库机器人将全面采用英伟达物理AI技术栈（包括Isaac、Jetson），奥比中光作为机器人3D视觉传感器龙头（AIoT占收入54.4%），将直接受益于Jetson Thor生态扩张推动的机器人视觉需求。公司2025年扭亏为盈，预计归母净利润1.23亿元。

公司2025年半年报业绩说明会披露，已推出基于英伟达Jetson AGX Orin的机器人全域控制器（最高算力1320 TOPS），并已提前布局基于Jetson Thor的定制化机器人域控研发，产品已在研发中。新闻中亚马逊仓库机器人将全面采用英伟达整套物理AI技术栈，均胜电子作为机器人域控制器核心供应商，将直接受益于Jetson平台生态扩张。

全链条液冷方案开创者，率先推出Coolinside全链条液冷解决方案。机房温控节能设备占收入56.8%，为数据中心液冷领域龙头。概念板块包含'英伟达概念'。AWS额外部署200万颗GPU将产生巨大的液冷散热需求，单颗高端GPU功耗超1000W，200万颗GPU总功耗达数GW级别，液冷渗透率将加速提升。

公司PCB业务全球第三，电子电路占收入63.9%。公告披露多层PCB和HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现224Gbps传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服务器严苛要求。同时推出100G/200G PAM4 EML高端芯片，适配800G/1.6T光模块。公司兼具GPU高端PCB和光模块核心芯片双重受益逻辑，光模块占收入3.6%且增长迅速。

公司采用NVIDIA Jetson芯片推出覆盖专用型与通用型的边缘AI Box全栈产品系列，全面实现NVIDIA具身智能'三台计算机'理念下的AI全栈产品线体系化建设。智算业务占收入11.3%但贡献利润43%，为核心增长极。机器人大小脑控制器在人形机器人头部客户取得从0到1的突破，受益于Jetson生态扩张。

公司2025年报披露，已进入国内外主流服务器厂商供应链体系，在服务器、交换机及数据中心领域的散热产品包含TIM材料、3D VC散热器、单相液冷冷板模组、两相液冷冷板模组、CDU等，部分产品已实现批量交付。热管理材料占收入37.8%。AWS大规模GPU部署将拉动服务器散热需求。

公司企业通讯市场板占收入77.4%，主导产品为14-28层企业通讯市场板，为高速运算服务器和网络交换机核心PCB供应商。国外收入占比82%。2026年2月公告拟新建高端PCB项目，年新增14万平方米产能匹配高速运算服务器增量需求。AWS GPU服务器大规模部署将推动高端服务器PCB需求。

公司在数据中心液冷领域拥有专利72项（其中发明专利34项），液冷产品被国家专利保护协会认定为'专利密集型产品'。数据服务行业占收入55.7%。公司主编/参编多项液冷标准规范，参与中国移动南方基地商用液冷微模块数据中心建设。AWS 200万颗GPU部署将驱动大规模数据中心液冷基础设施建设。

公司PCB产品占收入96.3%，2025年报披露AI服务器中GPU基板通常需采用20层以上高多层板，小型AI加速卡模组采用4-5阶HDI工艺，GPU主板将逐步从传统多层板升级为HDI板。公司深耕通信设备和服务器PCB领域，与全球顶尖企业建立长期战略合作，海外收入占比60.6%。