英伟达Q2营收同比增长106%，CFO指引2028财年营收增长约70%

央企背景光通信器件龙头，2025年报显示接入和数据业务占收入70.9%。公司明确量产800G系列及1.6T DR8光模块，覆盖QSFP-DD/OSFP封装，应用于云计算数据中心和AI智算中心。英伟达算力需求持续高增将直接拉动高速光模块采购量。

2025年报明确提及英伟达、谷歌、Meta为代表的全球科技龙头企业将持续引领超大规模算力集群建设。光通讯器件占收入53.3%，掌握超高带宽芯片级设计能力，是800G/1.6T相干及非相干光模块核心引擎技术供应商。

2026年3月公告披露投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，400G/800G光模块已进入小批量生产阶段，1.6T光模块处于快速研发阶段，覆盖LPO/NPO/CPO多路径，直接受益于英伟达AI算力需求爆发。

国内领先的IDC和AIDC智算中心运营商，2025年报显示AIDC业务占收入44.2%，占利润46.6%。英伟达财报显示AI算力需求持续强劲，将直接带动下游智算中心扩容需求，公司作为算力基础设施核心提供商直接受益。

2025年报明确指出CMP作为先进封装含3D IC、HBM、CoWoS等的关键工艺。公司12英寸CMP装备适配HBM、CoWoS等先进封装场景，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业，英伟达GPU算力扩张将带动CoWoS封装产能需求。

2025年报显示数据中心产品占利润35.7%为第一大利润来源，推出科华算力底座到GPU服务器全链条算力解决方案及WiseMDC系列液冷POD产品适配高密智算GPU服务器，英伟达算力需求持续高增将驱动数据中心基础设施建设。

2026年1月公告披露AI算力高阶印制电路板扩产项目，投资约14.68亿元在泰国建设，主要面向路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端PCB产品，英伟达GPU需求强劲将直接拉动高端PCB需求。

2025年报指出后摩尔时代带来先进封装如HBM、CoWoS需求的爆发，先进封装占比首次超越传统封装达51%。公司产品覆盖晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料等，满足HBM、CoWoS等高密度异构集成封装需求。

国内成功自主研发国产化GPU并产业化的企业，2025年报芯片产品占收入18.1%。2025年12月公告披露子公司诚恒微AI SoC芯片CH37系列阶段性突破，构建GPU加边端侧AI SoC芯片产品矩阵，英伟达算力扩张凸显国产GPU自主可控紧迫性。

2026年3月公告披露800G LPO方案ODM定制开发实现小批量出货，800G NPO与客户联合开发中，1.6T光模块配合客户开发。公司在AI高速光模块领域布局明确，受益于英伟达算力需求增长带来的光互联升级。