英伟达：Vera Rubin 现已全面投入生产

公司2025年年报公告明确显示，其在数据中心电源领域已成为“英伟达（NVIDIA）指定的数据中心推荐提供商之一”，并“正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的创新设计与生态建设”。作为少数具备海外全流程生产供应能力的综合型电源供应商，公司直接受益于Vera Rubin量产带来的电源系统需求。

申万宏源及华泰证券研报均指出，公司是“英伟达的核心硬件JDM伙伴”、“核心GB/Rubin AI服务器ODM龙头”，将“深度参与”并“充分受益”于Rubin系列GPU规模量产。公司2025年报显示云计算业务收入占比66.8%，是全球GPU服务器制造核心标的。

招商证券2026-05-05研报指出，公司“卡位英伟达及CSP等核心北美大客户”，是“全球AI PCB龙头”（25H1全球市占率约13.8%），并明确“Rubin备货望带来新增长动能”。公司公告显示其具备100层以上超高多层PCB量产能力，直接服务于AI算力卡主板。

国海证券2026-05-26研报提供直接证据：根据行业信息，“Vera Rubin TIM2层或取消液态金属，改为使用传统散热膏”，而公司作为传统TIM2材料供应商，受益期有望延长。公司2025年报显示热管理材料业务收入占比37.8%，为数据中心及服务器提供核心散热解决方案。

天风证券2026-05-23研报明确指出，“英伟达从GB200/GB300到Rubin平台速率翻倍叠加端口数量提升，使得光模块需求呈现‘规格升级+数量扩张’的叠加效应”。公司作为全球高速光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98.0%，是AI算力互联的核心供应商。

公司2025年年报摘要明确其数据中心高速光模块“支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率”，是国内头部云服务商主要供应商。公司具备光电子芯片到模块的全产业链能力，直接受益于Vera Rubin平台对高速光互联的迭代需求。

天风证券2026-06-16研报指出，“NVIDIA Vera Rubin平台PCB层数跃升至44-78层”，这需要超快激光钻孔设备，公司PCB及自动化配套设备业务（2025年报收入占比30.8%）将因此打开高毛利增量空间。

公司2025年年报摘要明确指出，“CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺”，公司是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。Vera Rubin的先进封装（如CoWoS）产能扩张将直接拉动对CMP设备的需求。

国海证券2026-05-23研报指出，公司“高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中”，“铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中”。公司公告显示其在越南投资建设“液冷散热...用高精密铜排生产项目”，受益于芯片算力散热需求。

公司2025年年报摘要称其为“全链条液冷的开创者”，推出“高可靠Coolinside全链条液冷解决方案”，机房温控节能设备收入占比56.8%。随着Vera Rubin等高功耗芯片推动数据中心散热需求升级，公司作为温控龙头将受益于液冷技术渗透。