福建发布十五五新兴产业规划，重点扩大半导体产能
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厦门注册的AI芯片设计公司，主营视觉AI SoC芯片（智能安防/车载等），2025年报明确提及'端侧和边缘侧AI SoC芯片研发'，与规划中'研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片'方向高度匹配，是福建本地直接受益标的。
福州注册的AIoT SoC芯片设计企业，2025年报显示智能应用处理器芯片收入占比89.2%，公司定位'国内领先的AIoT芯片设计企业'，与规划中'研发AI芯片、工业控制芯片'方向直接对应，是福建本地核心受益标的。
厦门注册的半导体材料企业，2025年报显示光刻材料收入占比77.6%，招股说明书明确'是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一'，与规划中'稳步扩大12英寸晶圆产能'直接匹配，是福建本地关键配套企业。
国内领先的半导体清洗及涂胶显影设备制造商，2025年报显示前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆制造厂，与规划中'提升显影设备等配套能力'方向完全匹配，将受益于福建晶圆产能扩张带来的设备需求。
国内涂胶显影设备龙头，2025年度业绩快报显示前道涂胶显影领域持续开展机台导入与高端工艺验证，公司主持制定《喷雾式涂覆设备通用规范》行业标准，与规划中'提升显影设备等配套能力'直接匹配。
国内领先的12英寸晶圆代工企业，2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比95.1%，安徽省首家12英寸晶圆代工企业，与规划中'稳步扩大12英寸晶圆制造产能'方向一致，将受益于行业产能扩张带来的市场需求。
国内IC封装基板龙头企业，2025年报显示IC封装基板收入占比23.2%，半导体测试板收入占比3.3%，公司定位'半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域'，与规划中'构建封测产业体系、提升封装基板配套能力'直接匹配。
厦门注册的光通信芯片设计企业，2025年报显示光通信收发合一芯片收入占比84.3%，公司专注光通信前端收发电芯片，与规划中'围绕射频等芯片需求'部分匹配，是福建本地受益标的。
厦门注册的LED芯片制造企业，2025年报显示芯片产品收入占比52.1%，公司从事半导体光电产品研发生产，属于规划中'特色工艺芯片制造'范畴，是福建本地半导体制造企业。
半导体级单晶硅材料企业，2025年报显示硅零部件及其他收入占比54.1%，公司通过控股子公司在福建设有福建精工半导体有限公司，是晶圆制造上游材料供应商，将受益于福建晶圆产能扩张。
国产GPU/AI SoC芯片企业，2025年12月公告边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片，公司正推进GPU+边端侧AI SoC芯片产品矩阵，与规划中研发AI芯片方向一致，将受益于AI芯片国产化趋势。