福建规划构建全链条化合物半导体产业，发展SiC/GaN及车规级器件

福建本地化合物半导体龙头企业，总部位于厦门，在泉州、厦门等地拥有从衬底、外延到芯片、模块的全产业链产能；公司概念板块包含“碳化硅”、“氮化镓”、“第三代半导体”，主营业务与规划中的SiC/GaN衬底、外延片及车规级器件高度契合，直接受益于福建构建全链条化合物半导体产业。

半导体设备龙头，主营刻蚀设备和MOCVD设备，是化合物半导体制造的关键设备供应商；公司已在厦门设立全资子公司“中微半导体设备(厦门)有限公司”，契合政策中“引进核心装备企业”的方向，将受益于福建化合物半导体产能扩张带来的设备需求。

总部位于福建福州的工业自动化及IC分销公司；2026年4月公告提及“基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）技术的高功率密度关节电机驱动方案”，显示其涉足GaN技术应用，有望受益于福建发展GaN产业及下游应用拓展。

总部位于福建厦门的半导体光电公司，主营高亮度四元系LED外延片及芯片，产品涉及化合物半导体材料；公司产能与规划中“提升碳化硅等衬底与外延片量产能力”的方向契合，可能间接受益于福建化合物半导体产业发展。

总部位于福建厦门的芯片设计公司，专注于光通信前端收发电芯片，产品应用于5G/6G通信、数据中心等领域；政策提及“开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件”，公司业务与通信芯片相关，可能间接受益于福建通信芯片产业链发展。

总部位于福建厦门的半导体材料公司，主营光刻材料、前驱体等集成电路关键材料；政策强调“发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套”，公司作为福建本地半导体材料供应商，有望受益于福建半导体产业链完善及材料本地化配套。