华盛昌：在CPO方向硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可
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新闻直接点名，公司在CPO方向硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，未来将投入资源技术迭代。公司2025年报披露积极布局光通信测试设备，重点面向高速光模块、硅光芯片、共封装光学（CPO）等场景。
公司2025年报摘要指出，随着LPO和CPO技术的推进，将促进硅光（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）的市场份额增长。公司主营光通讯器件（收入占比53.3%），是CPO产业链核心环节，华盛昌的硅光晶圆测试设备可能为其提供服务。
公司2025年报披露，提供800G、1.6T等系列光模块产品，CPO是其重要技术方向。接入和数据业务收入占比70.9%，为全球光器件龙头。华盛昌的硅光晶圆测试设备可能用于其光模块研发与量产测试。
公司2025年报显示，V型槽阵列产品应用于共封装光学（CPO）等多通道光纤连接。激光光学元器件收入占比43.5%，为CPO提供关键光学元件。华盛昌的硅光晶圆产品可能集成其光学器件。
公司2025年报摘要指出，AI算力驱动硅光技术持续迭代，硅光芯片与CMOS逻辑芯片的异构集成实现规模化量产。公司主营半导体掩模版（收入占比99.8%），是硅光芯片制造的关键工具，华盛昌的硅光晶圆产品可能使用其掩模版。
公司2025年报指出，硅光、LPO等技术应用推动光模块市场增长。光通信产品收入占比18.4%，磁性元器件占比55.8%。华盛昌的测试仪器可能用于其光通信产品的研发验证。
公司2025年三季报显示，产品包括硅光晶圆测试系统（收入占比5.7%），是国内极少数量产高速光模块测试仪器的厂商。与华盛昌同属电子测量仪器行业，在CPO测试领域存在竞争或互补关系。
公司2025年报指出，专注于光通信前端收发电芯片，正研发800G及以上光通信电芯片与硅光项目。光通信收发合一芯片收入占比84.3%。华盛昌的硅光晶圆测试设备可能用于其芯片测试验证。
公司2025年报摘要指出，硅光技术成为高速光模块主流方案，CPO等技术路线对精密光学元件提出进一步要求。玻璃晶圆产品（收入占比7.6%）可用于半导体封装，是硅光芯片制造的潜在材料供应商。