国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展

新闻直接提及"先进封装加速突破"。公司是国内集成电路封装测试行业龙头企业，其公告明确提供"系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装"等先进封装技术，是先进封装产业链的核心服务商。

新闻直接提及"功率半导体、化合物半导体"。公司是国内领先的半导体IDM企业，公告与研报显示其核心业务涵盖硅基与化合物半导体（SiC/GaN）功率器件，2025年营业收入130.52亿元（+16.32%），归母净利润3.99亿元（+81.27%），符合"企业竞争力持续增强"的描述。

新闻直接提及"特色工艺"与"晶圆代工"。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，其重组报告书显示主营业务为IGBT、MOSFET、功率二极管、SiC、GaN等特色工艺产品的晶圆代工，是新闻中"功率半导体、化合物半导体差异化竞争优势"的核心载体。

新闻直接提及"国产集成电路设备品类不断丰富"。公司是国内刻蚀设备龙头，其2025年报摘要指出刻蚀设备和薄膜沉积设备是集成电路制造的关键核心设备，公司产品已广泛应用于逻辑和存储器件的制造，是"全链条协同"的关键设备供应商。

新闻提及"产业链各环节骨干企业业绩普遍向好"。公司是国内半导体测试设备龙头。公司2026年半年度业绩预告显示，预计上半年归母净利润9-10亿元，同比增长110.76%-134.18%，直接印证了新闻中"净利润同比增长99%"的行业景气数据。

新闻直接提及"晶圆代工"与"产能利用率保持在90%以上"。公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，其2025年报显示主营业务为集成电路晶圆代工，提供DDIC、CIS、MCU等产品代工服务，直接受益于行业"产销两旺"的高景气状态。

新闻提及"先进封装加速突破"。公司是碳化硅衬底龙头，其2025年报明确指出，公司产品已应用于"先进封装散热中介层"，利用碳化硅的高热导率解决高性能芯片的"热管理"难题，是先进封装领域的关键材料供应商。

新闻提及"先进封装加速突破"。公司是国内CMP设备龙头，其2025年报摘要指出，公司产品已广泛应用于3D IC制造、先进封装等领域，是实现"全链条协同"所必需的关键设备供应商。

新闻直接提及"国产集成电路材料品类不断丰富"。公司是国内半导体硅抛光片龙头，其档案显示主营业务为300mm半导体硅片、刻蚀设备用硅材料等，产品是集成电路制造最基础的原材料，是产业链安全水平提升的核心环节。

新闻直接提及"国产集成电路材料品类不断丰富"。公司是国内电子特种气体龙头，其2025年报显示电子特种气体收入占比85.2%，产品广泛应用于集成电路制造，是支撑芯片制造"全链条协同"的关键材料供应商。

新闻直接提及"存储器领域加速突破"。公司是存储器芯片封测与模组方案提供商，其2025年报指出，公司产品包括NAND Flash和DRAM晶圆/芯片封测及模组，受益于存储芯片国产化率提升的产业趋势。

新闻直接提及"存储器领域加速突破"。公司是存储芯片设计企业，其2025年报显示主要产品为NOR Flash、EEPROM等非易失性存储器芯片，是国内存储芯片设计领域的重要参与者，直接受益于存储器技术突破。

新闻提及"产业链各环节骨干企业业绩普遍向好"。公司是集成电路设计企业，主营电源管理芯片、MOSFET等。公司2026年半年度业绩预告显示，预计上半年净利润同比大幅扭亏（增长351%-407%），印证了集成电路设计公司的业绩复苏趋势。

新闻提及"先进封装加速突破"与"国产设备"。公司主营半导体划片机等封测设备，其2025年报显示半导体封测装备类产品收入占比52.6%。研报指出，公司产品应用于芯片检测，受益于半导体行业上行周期。

新闻提及"国产集成电路材料"。公司是国内高纯石英材料龙头，研报指出，公司半导体用石英制品是晶圆制造和封装的关键辅材，随着国内半导体产能扩张，国产替代有望加速。