国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 促进集成电路产业高质量发展

大陆晶圆代工绝对龙头，2025年集成电路晶圆代工收入占比93.3%。新闻明确指出'集成电路制造业投资同比增长11.5%'，公司作为制造环节核心扩产主体直接受益。同时是产业链'骨干企业业绩向好'的核心代表。

特色工艺晶圆代工龙头，公告明确其战略为'先进特色IC+功率器件'，提供功率器件、存储器等多元化特色工艺平台。新闻点名'功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势'，公司业务完全契合。

国内领先的MEMS和功率器件晶圆代工企业，2025年集成电路晶圆代工收入占比73.1%。新闻提及'功率半导体'特色工艺和'产销两旺'态势，公司作为相关领域核心代工厂直接受益。

国内半导体设备龙头，2025年电子工艺装备收入占比93.3%。新闻强调'全链条推动'和'制造业投资增长11.5%'，设备作为扩产的核心环节将直接受益于投资提速。公司是国内唯一覆盖多类核心工艺设备的平台型公司。

国内刻蚀设备龙头，产品覆盖刻蚀、MOCVD等关键设备。公告显示其MOCVD设备是'化合物半导体材料外延的核心装备'，刻蚀设备可用于存储器制造。新闻中'化合物半导体'、'存储器'、'设备国产化'逻辑均与公司强相关。

全球领先的封装测试企业，2025年芯片封测收入占比99.6%，技术涵盖WLP、2.5D/3D等先进封装。新闻明确提到'先进封装'突破和产业链安全提升，公司作为封测环节绝对龙头直接受益。

国内半导体清洗设备龙头，2025年半导体设备收入占比95.8%，并积极布局先进封装湿法设备。新闻中'先进封装'、'设备国产化'、'制造业投资增长'逻辑均指向公司，其为国内半导体设备五强企业之一。

国内封测行业领军企业之一，2025年集成电路封装测试收入占比97.6%，在先进封装领域技术领先。新闻中'先进封装'技术突破逻辑与公司核心业务高度契合，是产业链'骨干企业'代表。

国内主要封测企业之一，2025年集成电路产品收入占比100%，布局WLP、FC、Bumping等先进封装技术。新闻中'先进封装'、'产业链协同'逻辑利好封测环节龙头。

国内最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片收入占比65.6%。新闻强调'国产集成电路材料品类不断丰富'、'从单点突破向全链条协同跃升'，公司是半导体硅片国产化的核心标的，直接受益于材料国产化逻辑。

存储芯片设计龙头，2025年存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。新闻点名'存储器领域加速突破'，公司作为国内存储器设计核心企业直接受益，是产业链'骨干企业业绩向好'的代表。

国内半导体硅材料领先企业，2025年半导体硅片和刻蚀设备用硅材料收入占比97.6%。新闻中'国产集成电路材料'逻辑与公司业务直接相关，其是国内最早实现半导体硅材料产业化的单位。

专注于半导体级单晶硅材料和刻蚀用硅零部件，2025年半导体行业收入占比99.5%。新闻中'国产集成电路材料'和'关键核心技术攻关'逻辑指向公司，其产品可满足7nm及以下先进制程需求。

国内领先的非易失性存储器芯片设计公司，核心产品为NOR Flash和EEPROM。新闻中'存储器'领域突破逻辑与公司业务直接相关，是产业链'骨干企业'之一。

高性能功率器件设计公司，2025年功率半导体产品收入占比95.3%，产品涵盖超级结MOSFET和SiC MOSFET。新闻明确提到'功率半导体'特色工艺加快形成差异化竞争优势，公司是该领域核心设计企业。