环旭电子：子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署
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新闻直接点名公司。环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块产品系列，助力NPO/CPO规模部署。产品定位为51.2T/102.4T NPO/CPO交换机、HPC互连的关键配套组件。工程样机已于2025Q4-2026Q2完成，预计2027年Q1量产。公司2025年云端及存储类产品收入占比10.3%，利润占比21.1%，为AI数据中心方向的重要增量。
全球光器件龙头，CPO核心卡位。方正证券2026-05-26研报指出'公司面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品已实现稳定交付'；招商证券2026-05-17研报明确提到'为全球头部算力厂商提供多通道FAU、ELSFP外置激光器模组'。公司2025年光有源器件收入占比58.1%，概念板块含'光电共封装CPO'。与环旭电子子公司光创联在ELSFP领域形成直接竞争与互补关系。
微光学器件龙头，CPO布局深入。2025年报明确列出产品应用于'外置激光光源(ELSFP)、近封装光学器件(NPO)、共封装光学器件(CPO)、光路开关(OCS)'等领域。国投证券2026-03-16研报指出'CPO等新型封装架构下，对光源稳定性、耦合效率与封装一致性的要求显著提升，公司长期积累的金锡共晶键合等能力形成技术协同'。2025年激光光学元器件收入占比43.5%，利润占比51.2%。概念
国内领先光芯片供应商，CW光源核心玩家。国盛证券2026-05-06研报指出'公司作为全球重要的CW光源供应商，将持续受益于光通信速率升级，以及下一代AI网络架构升级'；面向CPO/NPO已研发300mW以上大功率CW光源。2025年数据中心产品收入占比65.4%、利润占比81.3%。概念板块含'光电共封装CPO'。CW光源是ELSFP/CPO架构中大功率激光源的核心芯片环节，与环旭电子ELSFP
2025年报研发项目表明确列出'ELSFP光源：开发CPO/NPO应用的大功率激光光源，实现高功率、低功耗、低成本特点，助力高能效比的实现'，状态为'已完成前期方案设计，样品投料加工中'，进度标记为'业内领先'。与环旭电子子公司光创联在ELSFP/CPO赛道形成直接竞品关系。公司2025年光通信产品收入占比18.4%，主营磁性元器件55.8%。
国内光模块/光器件龙头，连续18年入选'中国光器件最具竞争力企业10强(榜首)'。2026年定增回复函明确提到'3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的可能起点，将多个3.2T光引擎与交换芯片ASIC共封装'。公司产品覆盖400G/800G/1.6T系列光模块，接入和数据业务收入占比70.9%。概念板块含'光电共封装CPO'，是ELSFP/CPO规模部署的核心下游光模块集成商。
2025年报明确列出'CPO共封装-硅透镜研发项目'，目标为'攻坚CPO共封装光学架构中硅透镜关键设计与制造工艺，突破高精度硅基微透镜阵列加工技术壁垒，满足800G/1.6T光模块及未来AI集群光互连需求'，状态为'开发中'。公司是精密薄膜光学龙头，具备超精密加工和半导体微纳光学制造等核心工艺，CPO硅透镜为其向AI光学延伸的新增长点。当前主营消费电子收入占比85%。
国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，全球数据中心光互联器件重要供应商。2025年报明确提到'CPO相关产品研发、有源配套相关产品的工艺技术优化'为2026年重点研发方向。800G及更高速率光模块、硅光与共封装光学(CPO)等前沿技术被列为行业竞争焦点。公司光器件产品收入占比98%，海外收入占比77.3%，是CPO规模部署中光连接环节的潜在受益者。