生益电子：全资子公司拟投资22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目

新闻直接点名的标的。公司为国内AI服务器PCB核心供应商，2025年AI算力相关产品收入同比大增242%（华安证券2026-05-14研报）。本次投资22.57亿元扩产应用于AI服务器、汽车电子的HDI板（设计产能44.59万平方米/年），将进一步巩固其在高端PCB市场的竞争力。

生益电子的控股股东，同时是全球第二大覆铜板厂商（Prismark数据）。生益电子扩产将直接增加对母公司覆铜板产品的需求。西南证券（2026-05-08）研报指出，生益电子PCB业务（主要由其经营）预计26年收入超140亿，AI服务器是核心驱动力，江西二厂等产能正在释放。

PCB行业同赛道直接竞品。公司2025年12月公告《高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目可行性研究报告摘要》，同样计划扩产高性能HDI板，目标产品定位AI终端及汽车电子，与生益电子新项目定位高度一致，共享行业景气逻辑。

同赛道直接竞品，同样进行AI算力PCB扩产。公司2026年1月公告《关于AI算力高阶印制电路板扩产项目变更的公告》显示，其扩产项目达产后将形成年产超10万平方米印制电路板，应用领域为“汽车电子、通讯及服务器等领域”，与生益电子新项目完全重合。

PCB铜箔核心供应商，产品直接用于生产覆铜板（2025年报PCB铜箔收入占比55.4%）。天风证券（2026-04-05）研报明确指出，其“PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链”。生益电子扩产将带动上游铜箔需求，公司作为国产HVLP铜箔领跑者将间接受益。

国内PCB行业龙头之一。公司2025年报引用Prismark数据指出，AI驱动下数据基础设施PCB市场规模2024-2029年复合增长率将达16.4%，其产品已覆盖AI加速卡、AI服务器等高端领域。生益电子大规模扩产反映了行业高景气，景旺电子作为龙头同样受益。

国内重要覆铜板制造商，2025年报显示覆铜板业务收入占比高达92.0%。公司公告《关于组建覆铜板集团的进展公告》显示其正强化覆铜板业务布局。作为生益电子的上游供应商，将受益于其新项目投产带来的原材料需求增长。

PCB专用化学品核心供应商，产品用于PCB制造过程中的水平沉铜、电镀等关键环节（2025年报沉铜电镀专用化学品收入占比87.7%）。公司档案显示其已掌握适用于高频高速材料的核心技术。生益电子新项目投产将增加对专用化学品的需求。

覆铜板制造商。公司2025年12月公告《关于全资孙公司珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”投产的公告》显示其高端产能已投产。2025年报显示覆铜板/半固化片业务收入占比35.2%。作为上游供应商之一，将受益于AI服务器PCB带来的高端覆铜板需求增长。

注册地与生益电子新项目所在地同为江西吉安，存在区域产业集群效应。公司是国内手机HDI板龙头（2025年报HDI板收入占比62.4%），汽车电子业务占比9.3%，在高端HDI领域与生益电子存在竞争与协同关系。

提供覆铜板关键填充材料（球形氧化硅）。公司2025年报摘要明确提到“覆铜板用填充材料项目”，并指出“在AI服务器等产业快速发展背景下，高端覆铜板市场需求快速增长”。生益电子扩产将间接拉动对高端覆铜板及其上游填充材料的需求。