SK海力士CEO：存储短缺将持续到2030年底 HBM即便下行周期需求也不会暴跌
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公司公告明确表示已进入SK海力士、美光等全球领先半导体企业的供应链体系。华泰证券2026-04-10研报指出，公司深度布局HBM产业链，为HBM关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，直接受益于HBM爆发。
银河证券2026-04-29研报指出，公司已切入存储芯片领域成为客户HBM芯片的baseline供应商。公司电镀液及配套试剂在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节。
公司2025年报显示，主营业务包含半导体存储器件测试（收入占比55.6%），明确受益于HBM等高端芯片测试需求显著提升。公告提到，HBM等新兴技术快速发展推动半导体测试设备需求增长。
东吴证券2026-06-23研报指出，HBM 3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期，公司作为国产SOC与存储测试机龙头将直接受益。公司Q2业绩超市场预期，存储测试机成为第二增长曲线。
招商证券2026-06-03研报指出，公司面向三维集成和先进封装场景的混合键合设备已获得重复订单并实现量产，适用于HBM、Chiplet等方向，直接受益于HBM技术发展。
公司2025年报明确表示，CMP装备是先进封装（含HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程。公司是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。
公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化布局。国投证券2026-06-11研报指出，公司向高端企业级存储迈进，本次18.6亿美元采购明确为企业级存储颗粒，体现产品结构向高端化转型的战略决心，间接受益于存储短缺和价格上行。
公司是国内领先的存储模组和存储芯片公司，主营嵌入式存储、固态硬盘等产品。存储短缺将持续至2030年底的行业展望，将直接利好存储模组行业景气度和产品价格，公司作为龙头企业有望受益。
公司主营业务为存储芯片（占营收71.3%），包括闪存芯片和利基型DRAM。存储短缺将持续到2030年底的行业展望，将提升整个存储芯片设计行业的景气度和议价能力，公司作为国内存储设计龙头有望间接受益。
公司主营业务为存储芯片（占营收61.4%），包括DRAM和SRAM等产品。存储短缺将持续到2030年底的行业展望，将提升整个存储芯片设计行业的景气度，公司作为国内DRAM设计公司之一有望间接受益。
公司是国内主要的存储模组厂商之一，主营存储控制芯片和存储模组。存储短缺将持续到2030年底的行业展望，将直接利好存储模组行业景气度，公司有望受益于存储价格上涨和需求增长。