AI芯片需求引爆晶圆代工涨价潮，台积电、三星接力调涨先进制程价格

公司公告（2025年报摘要）明确披露，其已为“全球前十大晶圆代工厂中的7家公司供货”，主要客户包括“台积电”，并多次荣获“台积电颁发的最佳或杰出供应商荣誉”。台积电巨额资本开支及扩产计划将直接拉动对其核心原材料硅外延片的需求。

公司公告（2025年报摘要）详细描述了其业务流程：“芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试”。公司是晶圆代工产业链的下游关键环节，将直接受益于全球晶圆产能扩张带来的封测订单增长。

作为A股晶圆代工绝对龙头，公司主营业务“集成电路晶圆代工”收入占比超93%。台积电、三星作为全球直接竞争对手，其先进制程代工价格上调10%-20%，为国内代工厂提供了更强的价格支撑和议价空间，有望开启新一轮涨价周期。

全球领先的特色工艺晶圆代工企业，主营业务“集成电路晶圆代工”收入占比95%。新闻指出台积电成熟制程（N12/N16/N28）也将补涨10%，与华虹主营的特色工艺节点高度重叠，将直接受益于成熟制程代工价格的上行趋势。

国内半导体设备平台型龙头，主营业务“电子工艺装备”收入占比93.3%。新闻中台积电2027年资本开支预估达800亿美元，创历史新高。全球头部晶圆厂进入新一轮大规模扩产周期，将直接拉动对刻蚀、薄膜沉积等核心设备的需求，公司作为国内设备供应商将深度受益。

国内薄膜沉积设备龙头，主营业务“半导体专用设备”收入占比96.6%，产品包括PECVD、ALD等。公司是晶圆制造的核心设备供应商，台积电等全球晶圆厂的大规模资本开支和扩产计划，将直接转化为对公司设备的采购订单。

国内规模最大、技术最全面的半导体硅片企业，2025年报显示“销售300毫米硅片”收入占比65.6%。公司是晶圆制造的核心原材料供应商，全球晶圆厂产能扩张将直接带动对硅片（尤其是12英寸大硅片）的增量需求。

国内半导体清洗设备龙头，2025年报显示“半导体清洗设备”收入占比33.2%。清洗设备是晶圆制造流程中步骤最多的工序之一，每片晶圆需经过数十次清洗。全球晶圆厂扩产将显著增加对清洗设备的需求，公司作为国产设备代表将受益。

公司是国内领先的电子特气（砷烷、磷烷等）和MO源供应商，2025年报显示“特种气体”收入占比59.4%。特气是芯片制造的关键原材料，全球晶圆厂产能扩张将直接拉动对电子特气的消耗量增长。

公司通过并购切入半导体材料领域，2025年报显示“半导体”业务收入占比31.4%，产品包括光刻胶、电子特气、硅微粉等。公司是晶圆制造环节的关键材料供应商，全球晶圆厂扩产将直接带动相关半导体材料的需求增长。

A股纯晶圆代工企业，主营业务“集成电路晶圆代工”收入占比95.1%，提供150-40纳米制程服务。作为国内晶圆代工的重要力量，将受益于全球代工价格上涨趋势以及行业景气度提升带来的转单或需求增长。

全球领先的集成电路封装测试企业，主营业务“芯片封测”收入占比99.6%。AI芯片（如GPU）的制造高度依赖先进封装（如CoWoS）技术，新闻中台积电先进制程产能供不应求，将同步带动对配套先进封装产能的需求，公司作为封测龙头将受益。

国内封装测试龙头之一，主营业务“集成电路封装测试”收入占比97.6%。公司在先进封装领域（如Bumping、FC、SiP）布局深入。AI芯片需求激增及其对先进封装的依赖，将为公司带来结构性增长机会。

公司主营业务包含“半导体”检测设备，2025年报显示该部分收入占比39.4%。半导体检测是贯穿芯片制造全流程的必要环节，晶圆厂扩产及制程升级将直接拉动对检测设备的需求。

公司主营业务为“晶体生长设备”销售，收入占比86.9%，主要为半导体材料厂商提供单晶硅炉、碳化硅单晶炉等。全球晶圆厂扩产将向上游传导，增加对半导体硅片等材料的需求，进而拉动对晶体生长设备的采购。