韩国宣布半导体、AI数据中心、物理AI三大超级项目，企业总投资1500万亿韩元

子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025年7月正式生效），以全部成本+约定收益模式为其提供半导体后工序服务。韩国忠清圈81万亿韩元后道封装产业投资将直接扩大SK海力士封装产能需求，海太半导体作为核心后工序服务商直接受益。

公司是台积电、SK海力士、中芯国际等全球主流晶圆厂的核心溅射靶材供应商，2024年靶材出货量全球第一（据日本富士经济报告），超高纯靶材收入占比61.9%。韩国800万亿韩元晶圆厂建设将大幅增加靶材需求，公司作为全球靶材龙头直接受益。

全球内存接口芯片龙头，2024年全球市占率36.8%位列第一，产品已导入三星电子、SK海力士、美光等全球头部DRAM供应商供应链，内存接口芯片收入占比94.2%。韩国两大存储巨头合计4700万亿韩元投资将推动DRAM产能大幅扩张，内存接口芯片需求同步增长。

子公司联合创泰拥有SK Hynix海力士授权代理资格，电子元器件分销收入占94.2%。华鑫证券2026-03-22研报指出公司企业级存储收入预计同比增长超40%，归母净利润预计同比增长82%-135%。SK海力士扩产将直接提升其分销业务规模。

全球第三大OSAT封测企业（芯思想研究院2025年数据，前三大合计市占率超52%），在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地。国盛证券2026-04-29研报指出公司韩国工厂成功导入多家国际大客户新产品，2026年固定资产投资近百亿元扩充先进封装产能，直接受益于韩国81万亿后道封装投资。

国内环氧塑封料领军企业，2025年完成对衡所华威100%股权收购后年产销量跃居全球第二（申万宏源2026-03-31研报）。衡所华威拥有连云港、韩国两大生产基地，品牌Hysol积累全球知名半导体客户。韩国后道封装81万亿投资将直接拉动塑封料需求，公司从国产替代走向全球供应。

国内刻蚀用大直径硅材料龙头，硅零部件收入占比54.1%。浙商证券2026-01-06研报明确指出公司硅零部件已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂供应链，以及北方华创、中微公司等国内主流刻蚀设备厂商。韩国存储厂扩产将直接增加刻蚀用硅零部件需求。

国内湿电子化学品龙头，产品已通过台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储等国内外巨头核心供应链认证（广发证券2026-02-03研报），通用型湿电子化学品收入占比74.1%。公司正加速拓展新加坡、韩国等海外市场，韩国800万亿韩元晶圆厂建设将大幅增加湿电子化学品用量。

国内电子大宗气体龙头，电子大宗气体收入占比71.4%，是存储本土核心电子大宗气体供应商（华西证券2026-04-06研报）。华西证券指出三星、美光、SK海力士2026年资本开支计划均同比大幅提升，存储本土核心电子大宗气体供应商将充分受益。

半导体存储器研发封测一体化公司，嵌入式存储收入占比60.9%。公司年报明确将SK海力士列为主要供应商，从其采购存储晶圆用于模组生产。韩国存储巨头800万亿韩元投资增加晶圆供给，将缓解存储模组厂商原材料供给瓶颈，降低采购成本。

国内刻蚀设备龙头，首创证券2026-04-28研报指出存储芯片从2D到3D转换使等离子体刻蚀成为关键核心步骤，制程层数提升持续驱动刻蚀技术迭代。公司开发了20种等离子体刻蚀设备覆盖300多种应用。韩国800万亿韩元晶圆厂建设将带动全球半导体设备需求增长。

全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，国外收入占90.6%。韩国SK、GS、Naver联合投资550万亿韩元建设8.4GW规模AI数据中心，建成后将产生对800G/1.6T高速光模块的巨量需求，公司作为全球光模块技术领先企业有望获得订单。