科睿斯半导体明确FCBGA高端封装基板业务定位，专注高算力芯片封装
中天精装在互动平台表示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务，主营FCBGA高端封装基板，用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装，是连接芯片与PCB的媒介。这一澄清明确了公司在先进封装领域的业务定位，涉及AI芯片关键封装材料
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哎有个事儿得跟你们聊聊。最近中天精装在互动平台上回复投资者问，直接把旗下科睿斯半导体的业务定位给说清楚了。
说白了，科睿斯半导体不搞那个PCB板，他们主要做的是FCBGA高端封装基板。这什么东西呢？就是给TPU、CPU、GPU、AI芯片这些高算力芯片做封装的，相当于是芯片和PCB之间的一个关键连接件。
这意味着什么呢？现在AI芯片这么火，先进封装需求特别大，而封装基板又是封装环节里特别重要的材料。科睿斯现在正在给部分客户打样，进展还算顺利。
那市场会怎么反应呢？一方面，像深南电路、兴森科技这些国内封装基板厂商本身就受益于这波AI算力需求，科睿斯作为新进入者，后续竞争格局可能会发生变化。
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