集微咨询发布全球ICT供应链迁移地图，全景解析产业重构

直接对应报告'光通信与高速互连'品类。2025年报明确引用LightCounting数据：AI集群用高速光模块与CPO市场2025年达165亿美元，2026年增至260亿美元。公司是光通信精密元器件一站式解决方案提供商，提供高速光器件封装ODM/OEM，光通信元器件收入占比98.4%，海外收入74.3%，深度参与全球算力基础设施供应链。

直接对应报告'数据中心电源和高功率变流器'品类。公司UPS国内市场占有率蝉联多个行业第一，2025年推出全球首款200kW高密UPS模块，获泰尔认证全球首份1.2MW UPS认证。年报显示数据中心行业收入占比43.2%，利润占比47.5%，是公司利润第一大来源。

直接对应报告'光通信与高速互连'品类。公司是国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，是全球数据中心建设相关光互联器件产品需求的重要供应商。2025年报显示光器件产品收入占比98.0%，海外收入77.3%，产品涵盖光模块配套产品、光纤连接器等数据中心核心连接器件。

直接对应报告'散热温控设备'品类。2025年报明确提到数据中心液冷产品，包括冷板式和浸没式多种解决方案，PUE值可控制在1.1以内，已具备批量供货能力。公司产品涵盖服务器液冷板、流体连接部件、CDU等数据中心关键部件，电力电子散热器收入占比57.9%，高功率密度装置热管理产品占比26.7%。

直接对应报告'高速交换机'品类。公司是ICT基础设施领先提供商，网络设备收入占比87.5%，交换机是核心产品。根据IDC数据，中国以太网交换机市场占有率排名第三，且已自建生产线用于数据中心交换机生产，深度参与算力基础设施建设。

直接对应报告'半导体封装测试设备及零部件'品类。公司是国家级专精特新小巨人企业，专注半导体芯片测试设备，主要产品为测试分选机，应用于封测企业、测试代工厂、IDM企业。2025年报显示测试分选机收入占比90.6%，中国大陆收入87.4%，海外收入12.3%，产品遍布全球市场。

对应报告'半导体封装测试设备及零部件'延伸逻辑。公司是国内半导体刻蚀设备龙头，产品包括等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备等，是半导体制造的关键设备。2025年报显示半导体设备收入占比100%，中国大陆收入97.4%，受益于半导体产业链重构。