机构：预估2030年全球半导体产值突破2兆美元
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SEMI上修半导体产值预估，AI驱动下需求将向前段设备扩散。中微公司是国内刻蚀设备龙头，2025年报显示100%收入来自半导体设备（刻蚀设备和薄膜沉积设备）。公司CCP/ICP刻蚀设备已应用于全球3纳米及以下先进生产线，是刻蚀设备国产替代的核心标的，直接受益于全球半导体资本开支提升。
新闻明确指出AI驱动需求向先进封装扩散。通富微电是国内先进封装龙头，2026年4月公告显示公司拥有2.5D异构集成、Chiplet、硅通孔（TSV）、HBM封装等技术，是AMD最主要的封测供应商（AMD收入占比超50%），2024年随AI算力需求爆发，公司封装业务景气度快速回升。
新闻明确指出需求将向前段设备和先进封装扩散。盛美上海2025年报显示95.8%收入来自半导体设备，产品包括半导体清洗设备（33.2%）、半导体电镀设备（12.2%）、先进封装湿法设备（2.5%），覆盖晶圆制造和先进封装两大环节，是半导体设备领域多品类布局的稀缺标的。
新闻明确指出需求将向材料市场扩散。中船特气2025年报显示85.2%收入来自电子特种气体，集成电路与显示行业收入占比79.8%。公司是国内电子特气龙头，产品广泛应用于集成电路制造的刻蚀、沉积、清洗等环节，直接受益于半导体制造规模扩张。
新闻明确指出需求将向材料市场扩散。有研硅2025年报显示97.6%收入来自集成电路用材料，其中300mm半导体硅抛光片收入占比61.3%，刻蚀设备用硅材料占比29.7%。公司是国内半导体硅片龙头，产品直接受益于全球晶圆制造产能扩张和先进制程发展。
新闻明确指出需求将向测试环节扩散。利扬芯片2025年报显示95.9%收入来自集成电路测试，是国内领先的独立第三方芯片测试服务商。公司公告显示可测试芯片类型包括CPU、GPU、AI、NPU等计算类芯片，直接受益于AI芯片设计公司数量增加和测试复杂度提升。
新闻明确指出需求将向材料市场扩散。安集科技2025年报显示99.8%收入来自集成电路，产品包括化学机械抛光液（81.5%）、功能湿电子化学品（18.1%）以及电镀液（用于先进封装TSV）。公司是国内半导体抛光液龙头，产品覆盖芯片制造和先进封装两大环节。
新闻明确指出需求将向先进封装和材料市场扩散。艾森股份2025年报显示92.4%收入来自半导体行业，产品包括电镀液及配套试剂（48.6%）、光刻胶及配套试剂（22.9%），应用于先进封装的硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）等核心工艺，是先进封装材料领域的重要供应商。