消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T
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中国大陆第一封测企业，旗舰级XDFOI平台采用无硅通孔技术路线，可实现2D/2.5D/3D灵活配置，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片异构封装（华鑫证券2026-05-12研报）。2026年固定资产投资高达近百亿元，加快高端先进封装布局（国联民生2026-04-15研报）。台积电CoWoS紧缺推动客户转向EMIB-T等替代封装方案，国内先进封测龙头直接受益于全球先进封装需求扩容与技术路线多元
2025年FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术批量量产，Chiplet、2D+等先进封装技术布局持续推进（华泰证券2026-04-18研报）。2026年营收目标323亿元（同比+15.7%），计划投资91亿元用于产能建设及技术研发（较25年60亿元大幅增长）。与AMD深度合作，海外收入占比66.6%，是全球先进封装产能扩张的核心受益方。
中国大陆先进封装龙头，芯粒多芯片集成封装业务收入占比51%、CAGR超200%（国盛证券2026-05-16研报）。截至2024年末拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能，2.5D封装收入规模排名第一。IPO合计募投114亿元，新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能（中航证券2026-06-03研报）。深度绑定国产算力核心客户，卡位2.5D/3D稀缺赛道，是台积电CoWoS供应紧缺背景下国
通过收购ficonTEC成功进入英伟达、Intel、博通、台积电、思科等全球科技巨头供应链体系，是硅光、CPO及OCS产品的核心设备供应商（2025年报）。光电子及半导体封测设备收入占比46.2%，已成为第一大业务，超越光伏。Intel作为EMIB-T技术主导方，ficonTEC是其硅光封装核心设备供应商，直接卡位EMIB-T技术路线扩产。
CMP装备在国内12英寸先进生产线国产份额超90%（华泰证券2026-04-24研报）。CMP作为先进封装（含CoWoS、3D IC、HBM）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程（2025年报）。公司累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，同时减薄、划切、离子注入等全系列产品不断拓展。CoWoS/EMIB-T无论哪条技术路线扩张，CMP设备均为不可或缺的核心环节。
针对类CoWoS-L等高精度封装需求，WLP系列直写光刻设备已获中道头部客户重复订单并出货量产（华鑫证券2026-05-13研报）。公司已针对CoWoP（无需ABF载板的新封装技术）推出MAS 6P线路系列和NEX 30阻焊系列，为头部客户CoWoP量产做好技术储备（2025年报）。先进封装光刻设备是CoWoS和EMIB-T两条技术路线共同的关键设备环节。
公司是少有提供整套先进封装产品线设备商，涂胶显影设备覆盖BGA、Flip-Chip、WLCSP、2.5D、3D等先进封装工艺（华西证券2026-04-29研报）。临时键合及解键合机主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线（2025年报）。Frame清洗设备进入逐步放量阶段，覆盖先进封装清洗环节。是先进封装产能扩张最受益的设备标的之一。
国内高世代、高精度先进封装掩膜版龙头供应商。2025年报明确指出CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，公司在华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）等国内多个头部封装厂均为主要供应商。先进封装技术迭代直接带动掩膜版需求爆发，无论CoWoS还是EMIB-T技术路线扩张均利好。
持续加大Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装布局（申万宏源2026-04-23研报）。基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证（2025年报）。二期总投资111亿元，以先进晶圆级封装为主。海外客户营收占比大幅提升至22.9%，客户结构持续优化。作为新兴封测企业，2.5D硅桥方案的验证进展直接对应EMIB-T类似的硅桥互连技术方向。
公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的2.5D CoWoS封装，已研发针对Die to Die连接的UCIe物理层接口并完成流片测试（2026年提质增效行动方案）。为应对先进封装供应和成本问题，已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行先行设计开发，为规模量产做准备。作为芯片定制服务平台，其Chiplet设计能力横跨CoWoS和EMIB-T两条技术路线的前端设计
碳化硅长晶设备龙头，布局12寸先进封装碳化硅TIM层（散热层）材料（方正证券2026-06-20研报）。研报预计2026年台积电CoWoS产能110万片，SiC作为最佳TIM材料渗透率1%，2030年渗透率25%，2026-2030 CAGR达176%。无论CoWoS还是EMIB-T方案，AI芯片高功耗带来的散热需求均为刚性，碳化硅在先进封装中的应用是重要增量方向。
高端电子封装材料企业，2025年4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地（2025年报）。集成电路封装材料收入占比16.2%但利润占比25.3%，是利润率最高的业务板块。产品覆盖TSV材料、ABF载板配套材料、高导热界面材料等高端品类，先进封装占比已首次超越传统封装达51%，材料需求结构性升级直接受益。