美格智能：拟与光芯片公司星沅光电等共同设立合资公司 开展光器件、光引擎等业务

新闻直接公告方。拟出资7000万元（持股70%）与星沅光电、兆格创业合资设立美格光芯（上海），注册资本1亿元，基于星沅光电磷化铟激光器芯片开展光器件、光引擎及数据中心光通信模块研发封装制造，系从无线通信模组（营收占比96.3%）向光通信领域的战略延伸。

国金证券2026-04-30研报指出，华工科技覆盖磷化铟、砷化镓、硅光三大光芯片平台，是国内唯一三大平台全覆盖企业，具备从芯片到器件、模块、子系统的全系列量产能力。2025年光电器件收入占比42.5%为第一大业务；800G以上光模块Q1销售额同比增长13974%。其磷化铟光芯片+光模块垂直一体化模式与合资公司技术路线高度重合。

国内光芯片+光模块龙头，拥有FP/DFB/EML/VCSEL等多种激光器芯片及PD/APD探测器芯片平台，产品涵盖全系列光通信模块。2025年接入和数据中心业务收入占比70.9%，银河证券2026-04-24研报称其AI数通800G/1.6T高速光模块放量驱动业绩高增，与合资公司数据中心光通信模块业务直接对标。

全球光器件精密元器件龙头，2025年年报明确提及提供多通道高速光引擎封装集成解决方案和高密度光互连集成解决方案。光有源器件收入占比58.1%，光无源器件占比40.4%。其光引擎封装业务与合资公司拟开展的光器件、光引擎业务高度重叠，是该细分赛道核心竞争对手。

国内光芯片IDM龙头，聚焦InP基高速EML激光器芯片和CW连续波激光器芯片，与星沅光电磷化铟激光器芯片技术路线完全一致。2025年数据中心产品收入占比65.4%。群益证券2026-06-03研报指出其拥有IDM全链条能力，大功率超高速率激光器芯片需求缺口或持续至2026年底，为同赛道直接对标企业。

光芯片及器件全产业链企业，2025年AWG芯片系列产品收入占比25.6%，DFB激光器芯片占比4%，CW DFB激光器芯片已小批量出货。长江证券2026-04-22研报显示其拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件产业化项目，1.6T光模块用AWG芯片已实现批量出货，有源光芯片业务与合资公司存在竞争关系。

通过收购索尔思光电切入光模块行业。中原证券2026-04-27研报指出，索尔思光电拥有覆盖磷化铟衬底、外延材料至光芯片的全流程体系，建立光芯片及光模块垂直一体化竞争优势，持续扩大800G及1.6T高速光模块批量交付能力。其磷化铟光芯片+光模块一体化模式与合资公司路径高度相似。

磷化铟单晶片核心供应商，2026年4月公告投资1.89亿元扩产至年产45万片高品质磷化铟单晶片。化合物半导体材料收入占比12.9%。华泰证券2026-04-25研报指出磷化铟主要用于生产激光器芯片，应用于数据中心和高速光模块。合资公司使用星沅光电的InP芯片，云南锗业为磷化铟衬底上游材料供应商。

全球少数海底长途光网络核心器件供货商之一，2025年光通讯器件收入占比53.3%。年报提及光调制核心技术聚焦硅光、磷化铟和铌酸锂三大平台，公司布局薄膜铌酸锂调制器芯片用于1.6T以上超高速光模块，其光通讯器件业务与合资公司的光器件、光引擎业务同属光通信上游关键环节。