武汉新芯等投资成立注册资本132亿元半导体企业，主攻硅光和光电融合

武汉本地央企（中国信科控股），与武汉新融光同处光谷，直接竞逐硅光和光电融合赛道。2026年2月定增回复函明确披露：子公司创新中心'成功研发出国内首款1.6T硅光互连芯片'，具备从芯片设计、工艺流片到封装测试的全流程能力，报告期内主要向创新中心采购硅光芯片。概念板块含'光电共封装CPO'，接入和数据业务收入占比70.9%。

武汉新芯是中芯国际体系内的子公司，本次成立的武汉新融光（注册资本132亿元）是武汉新芯'芯光计划'战略落地的产业化平台，武汉新芯持股约30.30%为最大股东。中芯国际作为体系内实际控制方，将通过武汉新芯参与硅光和光电融合的产业化布局。中芯国际2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比93.3%。

脱胎于华中科技大学，位于武汉光谷腹地，武汉市国资委实控。2025年报明确披露：'自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付'，'依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片'，'业界首推3.2T CPO/NPO解决方案'。光电器件业务收入占比42.5%。与武汉新融光在硅光芯片和光电融合方向存在直接技术竞争和协同关系。

2025年报确认'青岛聚源芯越二期'、'青岛聚源银芯'、'青岛聚源芯越'等中芯聚源系基金为其持有5%以上股份的股东，中芯控股亦为股东。公司前身为绍兴中芯集成电路制造，是中芯体系内A股上市平台。主营MEMS和功率器件代工，2025年集成电路晶圆代工收入占比73.1%。中芯聚源作为中芯国际产业投资平台参投武汉新融光，芯联集成作为体系内A股标的受益于中芯产业链协同。

国内最大半导体硅片企业，300mm硅片收入占比65.6%，2025年报明确提及'深耕AI芯片、汽车电子、硅光等新兴领域'，产品涵盖SOI硅片等用于硅光芯片制造的关键衬底材料，广泛应用于'存储、逻辑、硅光、图像处理'等芯片制造。概念板块含'中芯国际概念股'。武汉新融光主攻硅光芯片制造，将需要大量硅光专用衬底材料，沪硅产业是核心供应商。

全球仅有的几家海底长途光网络核心器件供货商之一，光通讯器件收入占比53.3%。2025年报明确提及'硅光（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）的市场份额增长'，'采用TFLN调制器的销售额在2029年有望达到7.5亿美元'。超高速光通信调制器芯片是1.6T以上超高速光模块的核心器件，概念板块含'光电共封装CPO'。

全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98.0%，2025年报显示国外收入占比90.6%。公司是硅光技术路线的核心应用方，正积极推进800G/1.6T/3.2T硅光光模块产品。概念板块含'光电共封装CPO'、'英伟达概念'。武汉新融光主攻硅光芯片量产，中际旭创作为下游最大光模块客户之一，潜在受益于国产硅光芯片供应链成熟。

光互联产品收入占比99.7%，致力于垂直整合实现'光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖'。概念板块含'光电共封装CPO'。硅光芯片是下一代高速光模块的核心技术方向，武汉新融光的硅光芯片量产将丰富国产供应链，新易盛作为光模块核心厂商之一有望受益。

全球高功率半导体激光器及微光学元件领先企业，激光光学元器件收入占比43.5%。2025年报明确提到'CPO、NPO、OIO等技术路线演进，这些领域高度依赖微光学元件实现高效光互联'。公司在硅光芯片的光耦合、光互连环节提供关键微光学元件，概念板块含'光电共封装CPO'。

国内领先的第三方掩膜版厂商，石英掩膜版收入占比91.6%。2025年报明确提到'针对CPO光电集成场景，优化透光区域图案结构与膜层透过率设计，适配光电器件与电芯片的共封装需求'。掩膜版是硅光芯片制造的关键材料（光刻母版），武汉新融光从事集成电路制造将需要高端掩膜版产品。