华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线

新闻直接点名公司，自主研发的国内首台全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX进入先进封装产线量产应用，是事件的直接受益方。公司是国产CMP设备龙头，2025年CMP设备收入占比87.2%，已实现'装备+服务'平台化布局。

CMP抛光液国产龙头，2025年化学机械抛光液收入20.4亿元，全球市占率约13%。公司产品已全面覆盖先进封装领域（2.5D/3D TSV、混合键合等工艺），研报（东海证券2026-06-08）指出其在先进封装领域多款新产品进入量产阶段。作为华海清科CMP设备的核心配套耗材供应商，设备量产将直接拉动抛光液需求。

CMP抛光垫国内唯一全面掌握全流程核心技术的供应商，2026Q1抛光垫营收3.8亿元，同比增长71.2%，在主流晶圆厂客户中供货份额持续提升。公司公告明确'被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商'。华海清科CMP设备量产需要配套抛光垫，鼎龙作为国产抛光垫龙头将直接受益。

全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，拥有TSV、晶圆级、Fanout等先进封装技术。华海清科设备发往'先进封装产线'，晶方科技作为国内领先的先进封装服务商，是该类设备的潜在客户群体。公司年报显示具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产线。

同样布局先进封装设备，其无应力抛光设备采用电化学抛光原理，可应用于先进封装3D硅通孔及2.5D转接板工艺。虽然技术路线（电化学抛光）与华海清科的CMP不同，但同属先进封装平坦化设备领域，华海清科设备进入量产线验证了先进封装平坦化工艺的重要性提升。