集微咨询发布《2026年交换芯片行业研究报告》，指出AI超节点带来量价逻辑跃迁与国产替代窗口

公司是国内以太网交换芯片龙头，山西证券2026-06-03研报指出其受益于AI超节点需求爆发和国产替代，已有12.8T/25.6T高端旗舰芯片，国产替代空间打开。2025年以太网交换芯片收入占比72.3%，是核心业务，直接受益于博通芯片涨价、供给偏紧带来的导入窗口。

华泰证券2026-04-22研报指出，公司数据中心交换机交付开始启动，受益于国产超节点起量。2025年数据中心交换机收入大幅增长，推出128口800G交换机，前瞻布局CPO交换机，是互联网行业头部数据中心交换机供应商。

公司2025年度向特定对象发行股票募集说明书提到，重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎，受益于英伟达CPO交换机量产带来的光互联与交换芯片深度耦合。作为光模块龙头，深度参与CPO产业链。

2025年年度报告摘要指出，随着CPO技术推进，将促进硅光和铌酸锂薄膜市场份额增长，公司光通讯器件收入占比53.3%，是核心业务，为CPO光互联提供关键器件，受益于光模块需求超预期增长。

方正证券2026-05-26研报指出，公司是全球光器件龙头，核心卡位CPO新技术，2025年收入51.63亿元，同比增长59%，受益于AI光通信产业高景气。产品广泛应用于AI数据中心互联，是CPO产业链核心卡位企业。

天风证券2026-05-23研报指出，公司是全球光模块龙头，AI算力驱动业绩高增，高速光模块需求进入加速阶段。2025年高端光通讯收发模块收入占比98%，受益于网络互联架构迭代推动光模块量价齐升。

2025年年度报告摘要显示，公司800G以上高速交换机全年营收同比增幅高达13倍，受益于数据中心网络向400G/800G/1.6T过渡，产品组合涵盖Ethernet、Infiniband及NVLink Switch，满足超大规模数据中心集群的互联需求。

2025年年度报告摘要显示，白盒交换机作为网络设备领域的重要创新，公司数据中心交换机业务增长。据IDC报告，全球以太网交换机数据中心市场收入达325亿美元，公司作为交换机制造商受益于需求增长。

2025年年度报告摘要显示，数据中心交换机销售数量同比增加约93.52%，受益于数据中心建设。公司在中高端数据中心交换机产品上迭代12.8T等产品形态，启动基于博通芯片的产品开发，扩展国产方案交换机。

2025年年度报告摘要提到，AI算力需求驱动高速光互联技术快速发展，CPO等技术路线演进，公司激光光学元器件收入占比43.5%，为CPO光互联提供微光学元件，受益于光模块需求增长。

开源证券2026-06-16研报指出，公司控股数渡科技切入PCIe交换芯片，国产PCIe Switch性能逐步追平海外产品，受益于国产替代。但数字科技业务占比仅9.9%，关联度较弱。

2025年年度报告摘要提到CPO光电共封装进入规模化商用初期，公司掩膜版产品受益于先进封装需求增长。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，掩膜版需求持续增加。

2025年年度报告摘要指出，先进封装对于掩膜版的需求量持续增加，公司是掩膜版龙头。半导体先进封装技术持续迭代，带动掩膜版需求快速增长，公司受益于先进封装产能增加、精度提升。

2026年1月公告，子公司投资建设端侧功能性IC封装载板项目，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模。

2025年年度报告摘要提到，随着全球科技巨头布局Micro LED CPO方案，Micro LED产业将受益于高速光通讯市场需求的高速增长。公司在光电集成领域布局，CPO技术可能重构供应链。