北京规划聚焦集成电路：建设RISC-V、芯粒平台，打造全国领先集成电路制造基地，强化EDA与先进封装

公司是国内EDA工具龙头，总部位于北京。政策明确提出“建立国内领先的EDA工具和PDK配套服务能力”，公司作为行业领军企业，是该政策目标的直接承接方和最大受益者。公司主营EDA软件销售（占比81.1%），技术实力与政策方向高度契合。

公司是全球领先的晶圆代工企业，在北京拥有中芯北方等重要制造基地。政策核心目标是“打造全国领先的综合性集成电路制造基地”，公司作为国内芯片制造龙头，是该基地建设的核心力量，直接受益于产能扩张与工艺升级。

公司是总部位于北京的半导体设备龙头，主营大规模集成电路制造设备（收入占比93.3%）。政策强调“加快特色工艺、量测装备的研发及产业化”，公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节，是政策扶持的设备国产化核心标的。

公司是总部位于北京的国内半导体测试设备龙头，主营半导体自动化测试系统。政策明确提及“量测装备的研发及产业化”，公司在模拟及混合信号测试领域国内领先，是政策支持的国产测试设备代表性企业。

公司是总部位于北京的半导体设备商，主营干法去胶设备、快速热处理设备等。政策强调“加快特色工艺、量测装备的研发及产业化”，公司产品是集成电路制造的关键前道设备，与北京打造制造基地的政策方向直接相关。

公司是国内涂胶显影、清洗设备龙头，年报明确提及已形成“后道先进封装设备”业务板块。政策提出“发展先进封装技术”，公司作为国内先进封装设备的核心供应商，将直接受益于相关技术的产业化进程。

公司是半导体IP龙头，年报及概念板块均明确包含“芯粒Chiplet”技术。政策提出“加快建设...芯粒...创新平台”，公司作为国内Chiplet技术的重要推动者和IP供应商，将在该平台建设中扮演关键角色。

公司是总部位于北京的集成电路设计企业，主营存储芯片、处理器芯片。政策旨在“聚力培育自主计算产业生态”，公司作为国内重要的存储与计算芯片设计公司，是北京集成电路生态的核心成员，将受益于区域产业支持。

公司是总部位于北京的晶圆制造企业，采用Foundry+IDM模式，聚焦特色工艺。政策提出“打造全国领先的综合性集成电路制造基地”，公司作为北京本地重要的制造平台，是该基地建设的直接参与者和受益方。

公司是总部位于北京的AI芯片设计公司，概念板块包含“芯粒Chiplet”。政策提出“加快建设...芯粒...创新平台”及“聚力培育自主计算产业生态”，公司作为国内AI算力芯片领军企业，是该生态的核心参与者。

公司年报在展望部分明确讨论了“芯粒技术”和“EDA工具链协同设计”，业务涉及IP授权和芯片定制。政策重点建设RISC-V、芯粒平台，公司在相关技术领域的布局与之契合，有望受益于行业生态发展。

公司是一站式芯片定制服务商，年报中详细论述了Chiplet（芯粒）与先进封装技术。政策推动芯粒平台和先进封装发展，公司作为提供相关设计与量产服务的企业，将受益于产业链需求增长。

公司是总部位于北京的存储器、MCU设计龙头。政策旨在打造全国领先的集成电路产业基地并培育自主计算生态，公司作为北京集成电路设计产业的重要支柱，将受益于区域产业政策支持与生态完善。

公司是总部位于北京的模拟芯片设计公司。政策推动北京集成电路全产业链发展，公司作为模拟芯片领域的领先企业，是北京集成电路设计生态的重要组成部分，有望受益于区域产业集群效应。