光博会观察：NPO（近封装光学）成为下一代AI算力高速光互联的核心落地方向

山西证券2026-05-27研报指出，公司子公司Terahop是CPX MSA（CPO/NPO等光学引擎规范组织）创始成员之一，是国内唯一的光模块公司。研报认为NPO、XPO、OCS均是复杂系统级产品，尤其是硅光芯片和先进封装需要较大研发投入，公司生态卡位优势明显，NPO等与CPO对比可能规模落地更早。公司2025年高端光通讯收发模块收入占比98.0%，是全球高速光互联龙头。

华鑫证券2026-03-30研报指出，公司推出3.2T NPO"单模"和"多模"方案，通过近封装光学技术缩短电信号路径，在提升带宽密度的同时显著降低功耗。公司拟重点开发下一代可插拔光模块、基于光电共封装技术的光引擎等前沿产品。公司是华为产业链企业，2025年接入和数据业务收入占比70.9%，光通信器件龙头地位稳固。

公司2025年年报明确提到：数通市场推动共封装光学器件(CPO)、近封装光学器件(NPO)、光输入/输出(OIO)等技术路线的演进。公司产品广泛应用于NPO、CPO、OCS等领域，实现激光光源的高效准直。国投证券2026-05-02研报指出，公司启动多项NPO、CPO、OIO相关研发项目，布局多元化技术路线并融入数个全球数通生态体系。

公司是光通信精密元器件一站式解决方案提供商，为下游客户提供多通道高速光引擎封装集成解决方案、高密度光互连集成解决方案、精密微光学组件解决方案。公司产品包括高速光器件、MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列等，是NPO光引擎核心配套供应商。2025年光有源器件收入占比58.1%，国外收入占比74.3%，深度绑定全球头部客户。

公司是全球仅有的几家海底长途光网络核心器件供货商之一，年报提到薄膜铌酸锂技术(TFLN)成为1.6T以上超高速光模块等高端市场的核心技术方案。TFLN调制器是NPO/CPO光引擎的核心组件之一。公司2025年光通讯器件收入占比53.3%，在超高速光调制器芯片领域具备技术优势，是NPO上游关键器件供应商。

公司2026-03-27股票交易异常波动公告明确披露：800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发，目前该项目仍处于研发阶段，尚未实现量产。公司还布局1.6T光模块配合客户开发。虽然NPO业务尚处研发期，但公司是少数在公告中直接提及NPO产品的A股公司，具备实质性业务传导。

公司2026-03-13对外投资进展公告明确披露：1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设，400G/800G光模块已进入小批量生产阶段。公司通过子公司兆驰光联布局光通信高速模块及光器件。

公司2026年Q1完成索尔思光电股权收购尾款支付，索尔思光电拥有以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G至200G全系列。公司是PCB全球第三，采用超低损耗M8/9级材料实现224Gbps传输速率。新闻明确提到NPO可复用国内光模块/连接器/PCB供应链，公司同时覆盖光芯片+光模块+PCB三大环节，是NPO供应链核心配套企业。

公司是国内MPO/MTP光连接器细分市场的领先企业，是全球数据中心建设相关光互联器件产品需求的重要供应商。产品涵盖高密度光纤连接器、光模块配套产品（实现光模块内部连接）、光有源产品（光模块、AOC）等。新闻明确提到NPO可复用国内连接器供应链，公司MPO高密度连接器是NPO光引擎的关键配套组件。2025年光器件产品收入占比98.0%，国外收入占比77.3%。

公司2026年定增可行性报告披露：公司光模块板产品技术能力得到市场前沿客户的认可，已获得客户批量订单，AI服务器领域订单增长迅速。公司掌握Tenting工艺1.6T光模块板制造技术、RCC工艺800G光模块板制造技术等核心技术。新闻明确提到NPO可复用国内PCB供应链，公司是光模块PCB的前沿供应商。

公司2025年年报提到：硅光技术凭借CMOS工艺兼容性、高集成度及低功耗优势，正成为高速光模块的主流方案，为上游光学元器件厂商带来较大需求增量。共封装光学(CPO)等技术路线对精密光学元件提出进一步要求。公司主要产品包括光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等，是硅光/CPO/NPO上游精密光学元件供应商。