思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证
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新闻主体，公司公告其全系列光通信模拟芯片方案亮相光博会，包括800G/1.6T光模块、CPO/NPO、ELSFP、OCS控制、相干光模块与EDFA放大方案，且CPO/NPO和ELSFP两套方案已完成客户验证。公司是Fabless模式模拟芯片设计公司，信号链芯片收入占比65.8%，本次公告标志着其正式切入光通信模拟芯片这一高增长赛道。
公司在其2025年度ESG报告中明确披露了‘3.2T NPO产品解决方案’，提供‘符合OIF标准的3.2T NPO光引擎和配套的外置光源ELSFP’，并采用自研硅光芯片。该方案与思瑞浦展示的‘CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案’在技术路线和产品形态上高度一致，是潜在的直接采购方。公司光电器件业务收入占比达42.5%。
国内光模块龙头企业，产品线完整。公司2025年年报明确披露拥有800G VR8/DR8/2xFR4、1.6T DR8等全系列高速光模块，以及相干光模块产品。思瑞浦展示的800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）与光迅科技的核心产品线高度重合，光迅科技是该类芯片方案最直接、最重要的潜在客户之一。
公司2025年年报产品列表中明确包含‘ELSFP-VHP/1311’、‘ELSFP-UHP/1271/1291/1311/1331’等ELSFP光源产品，以及800G SR8、1.6T OSFP、1.6T 2DR4/2FR4等高速光模块。思瑞浦展示的ELSFP外置光源及800G/1.6T光模块方案与联特科技的核心产品完全匹配，是潜在的直接供应关系。公司400G及以上高速光模块收入占比54.8%。
公司2025年年报明确指出，其产品‘广泛应用于光通信模块、光子集成电路（PIC）、光纤阵列单元（FAU）、外置激光光源（ELSFP）、近封装光学器件（NPO）、共封装光学器件（CPO）、光路开关（OCS）等领域’。其精密模压光学元件（如非球透镜）用于光通信模块和CPO/ELSFP耦合，与思瑞浦的模拟芯片方案同属光通信产业链核心上游，存在协同效应。
公司2026年3月27日公告明确披露：800G LPO方案的ODM定制开发已小批量出货；800G NPO与客户联合开发；1.6T光模块配合客户开发。公告中‘配合客户开发’的表述，意味着其需要采购芯片等核心元器件来实现光模块方案。思瑞浦展示的800G/1.6T可插拔光模块方案，特别是NPO方案，与铭普光磁的在研/在产项目高度契合。
公司2026年3月13日公告披露高速光模块项目进展：首批400G/800G光模块已进入小批量生产；1.6T光模块已进入快速研发阶段，并‘围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关’。公司是高速光模块领域的新进入者，需要采购包括模拟芯片在内的核心元器件。思瑞浦展示的涵盖800G/1.6T、CPO/NPO的全系列方案，恰好是兆驰股份在产/研项目所需。
公司2025年年报摘要明确披露，其数据中心产品‘主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCI lite & DCI产品、ELSFP光源产品’。公司直接生产光引擎和ELSFP光源，这些正是思瑞浦模拟芯片方案的直接应用载体。思瑞浦的芯片方案可用于驱动、控制这些光引擎模块，存在潜在供应关系。
公司是全球领先的光纤器件和芯片集成供应商，主营光通讯器件（收入占比53.3%），产品包括铌酸锂调制器等，是光模块（包括高速相干光模块）的核心上游。公司公告多次引用行业数据，指出800G/1.6T光模块需求快速增长。其产品与思瑞浦的模拟芯片方案共同构成光模块解决方案的关键部分，同属光通信高景气赛道，产业协同性强。
公司2025年年报明确披露：‘数据中心硅光用连续波激光CW DFB光源及器件已实现小批量供货’，‘EML原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中’。公司产品（CW DFB光源、EML芯片）是硅光方案的核心有源芯片，思瑞浦展示的模拟芯片方案明确‘适配硅光技术路线’。两者在硅光生态中形成‘光源芯片+模拟驱动/控制芯片’的配套关系。
公司2025年年报明确指出，在硅光方案中，其产品‘CW激光器芯片作为外置核心光源’，并‘关注CPO、NPO等新技术的演进’。公司拥有50mW-100mW等大功率硅光光源产品线。思瑞浦展示的全系列光通信芯片方案明确适配‘硅光技术路线’，源杰科技的CW光源与思瑞浦的模拟芯片同为硅光模块解决方案的关键组成部分，存在生态协同。
公司2025年9月13日公告明确披露：‘CPO相关核心部件光引擎与外置光源ELSFP分别处于合作研发和设计阶段’。公司正积极布局下一代光通信技术，其高速光组件与光模块业务收入占比34.7%。思瑞浦展示的CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源完整方案，正是剑桥科技正在研发和设计的领域，存在潜在的芯片采购需求。