晶合集成：公司产能利用率维持高位 四期项目正在进行无尘室装修
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新闻直接点名的公司。根据2025年年报，公司是全球第九、中国大陆第三大12英寸晶圆代工企业，当前产能利用率维持高位，四期项目总投资355亿元建设5.5万片/月产能，布局40/28nm工艺，2026年Q4将搬入设备机台实现投产（申万宏源2026-03-29研报）。
国内最大的半导体设备公司，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等核心工艺设备，是晶圆代工厂扩产的必备设备供应商。晶合集成2025年年报明确提到'公司建立完善的供应商认证准入机制...公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商'，四期项目需大量采购设备机台。
国内刻蚀设备龙头，等离子体刻蚀设备是晶圆制造的关键设备。晶合集成2025年年报披露已实现150nm-40nm制程量产，28nm逻辑平台完成开发，先进制程对刻蚀设备需求强烈。中微公司2025年年报显示半导体设备相关产品收入占比100%。
国内薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD等设备广泛应用于逻辑芯片、存储芯片制造。晶合集成四期项目布局CIS、OLED、逻辑工艺，均需要大量薄膜沉积设备。华安证券2026-05-07研报指出拓荆科技设备已广泛应用于逻辑芯片、图像传感器(CIS)等领域。
国内涂胶显影设备龙头，产品包括涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机等，是光刻工艺的核心配套设备。晶合集成已实现40nm-28nm制程量产，先进制程对涂胶显影设备需求增加。2025年报显示半导体类设备收入占比98.9%。
国内半导体清洗设备龙头，兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备技术领先。晶圆制造过程中需要大量清洗工艺，盛美上海2025年报显示半导体清洗设备收入占比33.2%。国泰海通2026-03-17研报指出公司主要客户将保持较高强度资本开支节奏。
国内领先的半导体硅片供应商，主要产品包括300mm半导体硅抛光片（收入占比61.3%）和刻蚀设备用硅材料（占比29.7%）。晶合集成作为12英寸晶圆代工厂，对硅片需求量大，有研硅是国内少数能供应12英寸硅片的企业。
国内领先的刻蚀用硅材料供应商，硅零部件及其他产品收入占比54.1%。半导体硅片是晶圆制造的核心原材料，神工股份产品主要供应给刻蚀设备厂商和晶圆制造企业。2025年报显示公司已进入国际先进半导体材料产业链体系。
国内领先的电子特种气体供应商，主要产品包括高纯三氟化氮、六氟化钨、氯化氢等，电子特种气体是晶圆制造的第二大材料，约占晶圆制造成本13%。中船特气2025年报显示电子特种气体收入占比85.2%，集成电路与显示行业收入占比79.8%。
国内特种气体龙头，产品广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂等工艺环节。公司2025年报显示已实现对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了长江存储、中芯国际等客户的气体进口制约。光刻及其他混合气体收入占比22%。
国内半导体电子化学品龙头，产品包括光刻胶、电镀液、清洗液等。公司2025年报显示集成电路材料收入占比76.3%，KrF厚膜光刻胶已通过客户认证并取得订单，ArF干法光刻胶产线已投入运行。晶圆制造需要大量电子化学品。
国内CIS和DDIC龙头设计公司，采用Fabless模式，晶圆制造委外完成。晶合集成2025年年报明确提到CIS是其重要产品线（占比提升至23%），DDIC是其传统优势领域。格科微作为国内CIS和DDIC主要设计企业，是晶合集成的重要潜在客户。
国内领先的CIS芯片设计公司，专注于高性能CMOS图像传感器研发，产品覆盖安防监控、车载、手机等领域。晶合集成CIS产品覆盖90-55nm制程，55nm堆栈式CIS已量产，与思特威的制程需求匹配，双方存在合作可能。
国内电源管理驱动芯片设计公司，采用Fabless模式。晶合集成2025年电源管理芯片收入占比12.16%，已开展AI服务器电源管理芯片研发。晶丰明源产品包括AC/DC、DC/DC电源芯片，与晶合集成的PMIC代工业务匹配。
国内半导体检测设备龙头，产品覆盖显示检测、半导体检测。晶圆制造过程需要大量检测设备进行良率控制。精测电子2025年报显示半导体行业收入占比39.4%，是少数能提供半导体前道检测设备的国内企业。