长鑫存储2026年Q2息税前利润率高达82%，反超三星、SK海力士成全球最高

公司实控人朱一明兼任长鑫科技集团董事长，双方为关联法人。兆易创新从长鑫集团采购DRAM代工业务，2026年预计关联交易额度57.11亿元（2025年实际仅11.82亿元，同比+384%），为长鑫存储最核心的DRAM代工客户。2026Q1公司DRAM收入环比翻倍以上增长，存储芯片占收入71.3%，长鑫存储业绩爆发将直接带动公司代工产品放量。

公司是长鑫存储的重要电子大宗气体供应商，已签订合肥、北京长鑫两个项目共计13.9万Nm3/h的供气合同，合同周期15年以上。据公司上市反馈回复确认，公司是存储本土核心电子大宗气体供应商。2024年国内集成电路新建项目中公司中标率41%。电子大宗气体占收入71.4%，长鑫存储扩产将直接拉动公司业绩增长。

公司2025年报介绍明确提及合肥长鑫为重要客户，公司解决了长江存储、合肥长鑫等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，覆盖国内90%以上8-12寸芯片制造企业。特种气体占收入65.1%，光刻混合气体销量同比+36%。长鑫存储产能扩张和收入暴增将直接增加对公司特种气体产品的需求。

公司年报明确披露从长鑫存储等存储晶圆原厂采购存储晶圆及芯片作为核心原材料，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。2026年6月公司公告与存储原厂签署18.6亿美元锁量锁价采购合同。嵌入式存储占收入60.9%，长鑫存储盈利能力跃升有助于保障供应链稳定和采购成本优势。

公司半导体前驱体材料广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程，核心产品纯度达7N级，已打入中芯国际、长江存储等国内所有主流晶圆厂供应链（光大证券研报）。全球HBM前驱体市占率18%，为SK海力士独家供应商。光大证券研报指出国内长鑫、长存等企业IPO扩产有序推进，为公司材料业务带来充足增量。

公司2025年报披露长鑫科技集团股份有限公司为关联方（关联自然人担任董事），双方存在封测业务合作。长电科技是全球领先的集成电路封测企业，2025年营收388.71亿元，具备从晶圆中测到先进封装的全链路服务能力。华鑫证券研报指出AI算力需求爆发带动存储芯片封装需求大幅提升，长电科技作为国内封测龙头直接受益于长鑫存储的产能扩张。

公司是国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等关键工艺设备。中金公司2026年4月研报明确指出'公司在高端存储制造设备已进入长鑫等头部厂商'，2026年存储芯片头部厂商扩产积极性高，将支撑公司订单增长。公司2025年营收393.53亿元同比+30.85%，电子工艺装备占收入93.3%。

公司是国内刻蚀设备+薄膜设备双龙头，CCP、ICP刻蚀设备在国内主流客户产线市场份额持续提升。首创证券研报指出3D NAND层数提升驱动高端刻蚀设备需求，公司有望把握存储产线扩产需求。华创证券研报指出海外出口管制趋严使国内存储大厂对国产刻蚀/薄膜设备需求刚性提升。2025年公司半导体设备收入100%来自半导体领域。

公司是国内薄膜沉积设备龙头。招商证券2026年6月研报明确提到'长鑫存储DDR5/LPDDR5产品已规模化量产，合肥一期、二期、北京产线预计2026年基本达产，同时上海临港新厂规划推进'，存储扩产趋势将带动薄膜沉积设备需求。公司产品广泛应用于存储芯片薄膜沉积工艺，是长鑫存储扩产的核心设备供应商之一。