宏昌电子：拟定增募资不超18亿元投建高端覆铜板等项目
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新闻直接点名的公司。2026年9月11日公告拟定增募资不超18亿元，用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片项目、无锡宏仁半固化片智能化改造、先进封装膜材(GBF)项目及补充流动资金。公司主营电子级环氧树脂和覆铜板，2025年覆铜板/半固化片收入占比35.2%、利润占比39.7%。
全球第二大覆铜板厂商，行业绝对龙头。2025年覆铜板和粘结片收入占比62.5%，印制线路板收入占比32.2%。根据Prismark调研，公司硬质覆铜板销售总额从2013年至今持续保持全球第二。宏昌电子定增扩产高端覆铜板，将加剧与龙头的市场竞争，但行业景气上行也利好龙头。
覆铜板行业直接竞品且布局先进封装材料。2025年覆铜板收入占比77.2%。公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，可应用于CPU/GPU等算力芯片封装。公告中明确提及CBF积层绝缘膜是近年来重点研发的半导体封装材料，与宏昌电子先进封装膜材(GBF)项目形成直接技术对标。
覆铜板行业直接竞品且布局ABF膜。2025年覆铜板收入占比77.6%。公司2026年4月定增募集说明书披露，子公司兴南创芯从事ABF膜研发生产销售，ABF膜全称Ajinomoto Build-up Film，是先进封装IC载板的积层介电膜材，目前国产化率极低。公司概念板块包含'芯粒Chiplet'，与先进封装主题高度相关。
覆铜板行业直接竞品。2025年覆铜板(含半固化片)收入占比92.0%，利润占比76.2%。2026年2月公告组建覆铜板集团，强化覆铜板主业集团化管理。公司主营FR-4、CEM-3等覆铜板及半固化片，与宏昌电子产品高度重叠，同属国内覆铜板主要供应商。
高端电子材料平台型企业，主营电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔。2025年电磁屏蔽膜收入占比50.6%、铜箔占比24.6%、覆铜板占比10.9%。公司是国内电磁屏蔽膜市占率第一、全球第二，产品应用于5G通讯、芯片封装等领域。其挠性覆铜板和铜箔产品与宏昌电子存在上下游关系。
电子铜箔和覆铜板一体化生产商，位于产业链上游。控股子公司金宝电子主营电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，2025年覆铜板收入占比65.8%、铜箔收入占比16.5%。电子铜箔是制造覆铜板的主要原材料，宏昌电子扩产覆铜板将增加对铜箔的需求。
电解铜箔专业生产商，产品包括电子电路铜箔，是覆铜板的重要原材料。2025年电子电路铜箔收入占比14.3%。公告明确指出电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、AI等领域。宏昌电子扩产覆铜板将带动上游铜箔需求。