国产硅光OCS全光交换机正式亮相，性能指标达国际领先水平

2025年报明确披露'全光交换机（OCS）关键部件研发'项目，旨在攻克高密度2D光纤阵列（2D FAU）全流程核心技术，研制性能达国际先进水平的2D FAU产品，为下一代OCS系统部署提供关键物理接口支撑。光通讯器件收入占营收53.3%，是全球主流头部数据通讯公司核心供应商。

2025年报明确提到产品广泛应用于'OCS光路开关'场景，V型槽阵列用于高精度光纤阵列定位与固定，应用于FAU等多通道光纤连接和集成，产品已应用于OCS、CPO、PIC等数据中心场景。激光光学元器件收入占营收43.5%，公司是全球高功率半导体激光器领域有影响力的公司和品牌。

国内光通信器件龙头央企，2025年报披露成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，支撑800G/1.6T高速光模块关键技术突破。公司向创新中心采购硅光芯片，是高速光模块核心原材料供应商。接入和数据业务收入占营收70.9%，连续十八年入选中国光器件最具竞争力企业10强榜首。

2025年报明确布局'OCS全光交换、PWB光子引线键合、光IO解决方案等下一代光通信产品和解决方案'。公司依托'光、机、电、算、软'底层技术平台，积极把握AI时代战略机遇，直接切入OCS全光交换赛道。光通信产品收入占营收19.4%，公司是机器视觉领域龙头企业。

光通信精密元器件一站式解决方案提供商，拥有FAU光线阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等创新技术平台。产品包括光纤透镜阵列(LENS ARRAY)、光学镀膜等，为CPO/OCS等高速光互联场景提供核心精密元器件。光有源器件收入占58.1%，国外收入占74.3%。

2025年报明确提到MT-FA（多芯光纤阵列）与FAU（光纤阵列单元）是400G/800G/1.6T高速光模块的核心无源/半有源组件。年报指出AI算力爆发驱动CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。光纤连接器收入占40.2%，AWG芯片系列占25.6%。

国内陶瓷插芯行业主导企业之一，国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，是全球数据中心建设相关光互联器件产品需求的重要供应商。产品包括陶瓷插芯、MT插芯、PLC晶圆及芯片、AWG晶圆及芯片等光互联元件，是高速光模块核心组件供应商。光器件产品收入占营收98.0%，国外收入占77.3%。

公司专注于光通信前端收发电芯片研发、设计与销售，已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品批量出货，正在积极研发800Gbps数据中心收发芯片。电芯片是光模块核心元器件，承担光电信号转换、放大和处理功能，直接决定光通信网络的传输效率与容量。光通信收发合一芯片收入占营收84.3%。

主营光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等精密光学元件，2025年报明确提到硅光技术凭借CMOS工艺兼容性、高集成度及低功耗优势正成为高速光模块主流方案，短期为上游光学元器件厂商带来较大需求增量。CPO等技术路线对精密光学元件也提出进一步要求。光学元件收入占营收27.0%。

全球领先、国际化运营的高端MEMS芯片晶圆制造厂商，2025年报明确提到业务客户包括硅光子领域巨头厂商，涉及产品覆盖硅光子、AI计算等应用领域。OCS全光交换机核心部件MEMS光开关需要MEMS芯片制造工艺支撑。公司MEMS纯代工收入占营收83.0%，国外收入占60.9%。

专注钽酸锂（LiTaO3）、铌酸锂（LiNbO3）晶体材料创新研发、规模化生产及专业销售，产品线覆盖4至12英寸晶棒和高精度晶片。铌酸锂晶体材料是光子芯片、光波导、电光调制器的关键上游原材料，OCS全光交换机中光调制器需要铌酸锂晶体支撑。电子材料收入占营收91.5%。