台积电首次披露2/3nm扩产时间表，资本支出上调

公司2025年年报明确披露产品已进入台积电、三星、SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系，是国内特种气体龙头。台积电2/3nm扩产将直接增加对电子特种气体的需求，公司作为已验证供应商将直接受益。2025年特种气体业务收入占比65.1%，利润占比75.4%，是核心业务。

公司2025年年报明确披露：'大直径硅材料销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，最终销售给台积电等国际知名集成电路制造厂商'。公司是台积电刻蚀设备硅零部件的间接供应商，硅零部件及其他业务收入占比54.1%，利润占比49.3%，是核心业务。台积电扩产将增加对刻蚀设备及零部件的需求。

国内刻蚀设备龙头，产品应用于逻辑芯片和存储芯片制造。台积电扩产将带动全球半导体设备需求增长，公司作为国内刻蚀设备代表企业，技术能力已达到5nm级别，受益于行业景气度提升。公司2025年年报指出'刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心设备'，先进制程发展将增加刻蚀步骤。

国内半导体设备平台型公司，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多种设备。台积电600-640亿美元资本支出将带动全球设备需求，公司作为国内设备龙头将受益于行业景气。2025年电子工艺装备收入占比93.3%，是核心业务。

国内薄膜沉积设备龙头，产品包括PECVD、ALD、SACVD等系列。台积电先进制程扩产需要大量薄膜沉积设备，公司作为国内稀缺的薄膜设备供应商将受益于行业需求增长。2025年半导体专用设备收入占比96.6%，是核心业务。

国内半导体清洗设备龙头，产品包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等。台积电扩产将增加对清洗设备的需求，公司首台KrF涂胶显影设备已于2025年9月交付头部逻辑晶圆厂，产品线持续扩展。2025年半导体设备收入占比95.8%。

国内半导体硅片龙头，是国内首家实现300mm硅片规模化销售的企业。台积电2/3nm扩产将增加对硅片的需求，公司300mm硅片收入占比65.6%，是核心产品。公司产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片等领域，与先进制程需求匹配。

公司主营半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，2025年刻蚀设备用硅材料收入占比29.7%，利润占比42.3%。台积电扩产将增加对刻蚀设备及硅零部件的需求，公司作为硅材料供应商将受益。公司已实现300mm硅片产业化，产品远销海外。

公司主营特种气体和MO源产品，2025年特种气体收入占比59.4%，利润占比55.1%。产品包括光刻胶配套的MO源、电子特气等，广泛应用于半导体制造。台积电扩产将增加对特种气体的需求，公司是国内领先的电子材料供应商。

公司是国内半导体和显示面板光刻胶领先企业，2025年自产电子材料产品收入占比26.9%，利润占比33.1%。台积电先进制程扩产将增加对光刻胶的需求，公司通过收购北京科华进入光刻胶领域，是国内少数能供应ArF光刻胶的企业之一。

公司是国内领先的特种气体供应商，产品包括超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯等半导体关键材料。2025年泛半导体行业收入占比22.9%，利润占比29.4%。台积电扩产将增加对特种气体的需求，公司是国家专精特新'小巨人'企业。

公司通过并购切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域，2025年电子材料业务收入占比59.0%，利润占比59.1%。产品包括半导体化学材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体等，台积电扩产将带动相关材料需求增长。

全球领先的集成电路封装测试企业，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术。台积电先进制程芯片扩产将带动先进封装需求增长，公司作为国内封测龙头将受益。2025年芯片封测收入占比99.6%，国外收入占比78.3%。

国内领先的封装测试企业，与AMD深度合作。公司拥有先进封装技术能力，台积电先进制程芯片扩产将带动对先进封装的需求，公司作为国内封测第二梯队龙头将受益。2025年集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入占比66.6%。

国内主要封测企业之一，产品包括DIP、SOP、QFP、BGA、FC、SiP、WLP等多个系列。台积电先进制程芯片扩产将带动封测需求增长，公司作为国内封测企业将受益于行业景气。2025年集成电路产品收入占比100%，国外收入占比36.5%。