企业打通光芯片自研与高速光模块一体化能力，AI PCB新产能投产
公司打通光芯片自研与高速光模块一体化能力，实现关键技术突破。同时AI PCB新产能正式投产，公司将受益于苹果折叠屏等创新硬件需求。作为平台型AI硬件企业，公司在光通信产业链的垂直整合能力迎来新一轮价值重估起点。
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