两部门：加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配 加快智能体与终端产品深度融合

控股子公司诚恒微已推出边端侧AI SoC芯片CH37系列，提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，面向具身智能与边缘计算，直接对应政策中“面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片”。

公司主营半导体存储器，嵌入式存储产品（eMMC、ePOP、LPDDR）已导入国内头部客户并实现出货，适用于具身智能领域，直接对应政策中“加强存储芯片兼容适配”。

公司推出Copilot+ AI PC，并布局AI应用，打造多算力等级产品系列（如Mini AI工作站可本地运行100B参数大模型），直接对应政策中“推动人工智能个人计算机迭代升级，加强智能体与终端产品深度融合”。

公司产品包括AR眼镜、智能手表、智能音箱等，并涉及AI技术（如AI随身助手、语音交互），对应政策中“推动智能眼镜等产品迭代升级”。

公司基于年千万级智能终端出货量，孵化LAND大模型一体机、边缘侧一体智算服务器等硬件产品，构建“算力-数据-模型-智能体”全栈能力，对应政策中“加强端侧大模型与终端产品融合”。

公司是国内领先的独立第三方专业芯片测试技术服务商，已完成超过6000种芯片型号的量产测试，包括AI算力芯片测试、HBM存储芯片集成化测试，对应政策中“加强人工智能芯片与整机产品协同”中的测试验证环节。

公司是专业从事数据电缆、专用电缆和连接产品的企业，产品应用于数据中心、高速互连等领域（如QSFP-DD800有源铜缆），可能受益于政策中“推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施”。

公司产品包括射频前端芯片、GNSS射频接收机芯片等，广泛应用于智能手机、可穿戴、智能网联汽车等大众消费类终端，对应政策中“推动人工智能手机等产品迭代升级”。