两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用

国内EDA龙头，政策直接点名'加快发展EDA工具'。公司EDA软件销售占营收81.1%（2025年报），提供模拟电路设计全流程EDA、数字电路设计EDA、先进封装EDA等工具。中泰证券2026-05-13研报指出公司以AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。2025年营收13.25亿元，同比+8.40%。

政策直接点名'知识产权核（IP核）'。公司2025年报公告引用IPnest数据：2024年芯原半导体IP授权业务市占率位列中国大陆第一、全球第八；知识产权授权使用费收入排名全球第六。IP种类在全球排名前十IP企业中排名前二。知识产权授权使用费收入占利润59.6%，拥有GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/Display六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP。

国内首家EDA上市公司，政策直接点名EDA方向。公司器件建模及验证EDA工具被全球前十大晶圆厂（台积电、三星、联电、中芯国际等）长期采用和验证。广发证券2026-01-29研报指出公司深耕DTCO方法学，正构建'EDA+IP'双引擎平台。华创证券2026-02-12研报指出公司拟收购锐成芯微（中国大陆排名第二、全球第十的物理IP供应商），加速EDA与IP协同发展。

政策直接点名'推动先进封装测试技术开发和应用''推进三维集成等技术突破和应用'。公司2025年报摘要明确：'拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）'，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，封测收入占比99.6%，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地。

政策点名'持续提升关键装备供给能力'。公司是国内半导体设备龙头，2025年报摘要明确产品'广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体'制造领域，涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、离子注入等核心装备。2026Q1营收103.23亿元，同比+25.80%，多款设备市占率稳步提升。

政策点名'关键装备'及'三维集成'。公司2025年度业绩快报明确：'构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵'，已推出先进键合设备应用于三维集成领域。PECVD、ALD、SACVD等全系列薄膜沉积设备已量产，HDPCVD/SACVD可实现'芯片内不同深浅三维结构的填充需求'，与三维集成技术直接相关。

政策直接点名'推动宽禁带半导体产业提质升级'。公司2025年报摘要明确：'我国十五五规划已将碳化硅、氮化镓列入产业重点发展方向……以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业'。公司是国内化合物半导体龙头，构建了碳化硅+氮化镓全产业链布局，芯片销售+材料销售合计占营收65.2%。

政策直接点名EDA方向。公司是国内领先的集成电路成品率提升EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，软件开发及授权收入占营收37.8%（2025年报）。公司公告明确：'采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法'，是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中广泛应用。

政策点名'先进封装'及'三维集成'方向。公司是国内封测三强之一，覆盖多层堆叠封装、功率模块封装等先进技术。子公司通富通科定位工业和汽车行业芯片及存储芯片封测基地。2026-04-01公告披露公司定增审核问询回复，显示公司持续加大先进封装产能投入。封测业务收入占比97.6%，国家集成电路基金为第二大股东。

政策点名'关键装备供给能力'。公司2025年报摘要明确：CCP和ICP两大类二十几种细分刻蚀设备可覆盖大多数刻蚀应用，'从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用'。2025年CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率不断提升，同时新开发LPCVD和ALD薄膜设备已获重复性订单。

政策点名'发展高性能处理器'。公司2025年报摘要明确：'高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件'，海光CPU兼容x86架构，分7000/5000/3000系列覆盖不同应用场景；同时推出DCU协处理器。处理器业务收入占比99.9%，是国产高端处理器的核心标的，直接受益于政策对高性能处理器的发展要求。

政策点名'先进封装测试技术'及'三维集成'。公司是国内封测三强之一，产品涵盖FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、Fan-Out等多个先进封装系列。公司公告明确'不断加强先进封装技术和产品的研发力度'，以华天西安为主持续完善先进封装布局。概念板块包含玻璃基板封装、光电共封装CPO等前沿封装方向。

政策点名'关键材料供给能力'。公司2025年报摘要明确：'是国内首家专注于硅材料产业……是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业'，已突破300mm近完美单晶生长等关键技术。以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和SOI硅片特色平台，300mm硅片收入占65.6%，直接支撑集成电路全链条国产化。

政策点名'推动宽禁带半导体产业提质升级'。公司是国内碳化硅衬底龙头，碳化硅衬底收入占比99.6%（2025年报）。碳化硅属于第三代宽禁带半导体材料，是政策重点发展方向。公司产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，广泛应用于微波电子和电力电子领域，直接受益于宽禁带半导体产业化推进。

政策点名'发展高密度存储器'。公司2025年报摘要明确产品覆盖NOR Flash（全球市占率第二）、SLC NAND Flash和利基型DRAM三大存储器品类，存储芯片收入占比71.3%。弗若斯特沙利文数据显示公司所处专用型存储2025年全球市场规模157亿美元。公司是国内存储芯片设计龙头，直接对应政策对高密度存储器的发展要求。