中金：2027年光通信行业高景气度确定性抬升

全球光模块龙头，2025年高端光通讯收发模块业务占比达98%。研报多次提及公司是800G/1.6T放量核心，并积极布局6.4T NPO、12.8T XPO等下一代光互连产品。新闻中‘头部光模块厂商积极锁定核心物料’、‘光模块订单能见度覆盖2027年’直接对应其高景气订单。

全球首批量产并交付1.6T光模块的厂商，2025年4.25G以上高速产品收入占比98.9%。公司已率先发布基于单波400G的1.6T DR4、6.4T NPO解决方案及12.8T XPO产品。新闻中‘2027年需求确定性’与公司泰国工厂扩产计划（满足2027年及以后订单）高度吻合。

国内光通信领域龙头，央企背景。2025年年报显示其数据通信类产品覆盖100G/400G/800G/1.6T全速率光模块。研报指出其在国内头部云厂商中稳居主要供应商地位，在手订单饱满。新闻中‘部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年’间接验证其上游光芯片供应链景气。

高速光模块供应商，2025年高速光组件与光模块业务利润贡献达53.7%。公司公告明确提及‘正在加速新增3.2T/6.4T与NPO技术的试制线’。新闻中‘NPO在标准和工程方案逐步收敛后有望加速上量’，公司已提前布局试制，为潜在受益标的。

国内领先的光芯片IDM厂商，产品覆盖2.5G至200G DFB/EML激光器芯片。2025年数据中心产品收入占比达65.4%。新闻中‘高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年’，公司作为国内高速光芯片核心供应商，直接受益于光模块厂商‘锁物料’带来的确定性需求。

旗下子公司索尔思具备光芯片IDM全流程能力，自研100G PAM4 EML芯片已累计使用超千万颗，200G EML芯片已量产。公司同时布局1.6T光模块及50G-PON产品。新闻中‘先进制程DSP可能成为最紧缺环节’，公司自研高端EML芯片有望在供应链中占据关键位置。

全球PCB行业领先企业，2025年企业通讯市场板（数据中心/通信）收入占比77.4%。公司2026年初公告规划搭建‘mSAP等先进工艺的孵化平台’。新闻中‘头部光模块厂商积极锁定mSAP PCB’，公司作为高端PCB核心供应商，是mSAP工艺的关键受益者。

光通信精密元器件一站式解决方案提供商，2025年光有源器件收入占比58.1%。公司提供多通道高速光引擎封装、高密度光互连集成解决方案。新闻中NPO/CPO等新技术‘有望加速上量’，公司作为CPO等封装环节的核心光器件供应商，深度受益。

专业从事光纤器件和芯片集成，2025年光通讯器件业务收入占比53.3%。公司年报明确指出薄膜铌酸锂（TFLN）是1.6T以上超高速光模块的核心技术方案，并具备铌酸锂调制器研发生产能力。新闻中‘薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口’，公司是直接参与方。

高功率半导体激光器及微光学元件供应商。其2025年年报指出，CPO、NPO、OIO等技术路线及OCS应用‘高度依赖微光学元件实现高效光互联’。新闻中NPO/CPO/OCS等新技术路径将加速，公司作为上游微光学核心部件供应商，间接受益于技术升级。

国内铌酸锂晶体材料龙头。中航证券2026-06研报指出，公司是‘全球少数能批量生产铌酸锂晶体的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司’，其产品是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料，成本占比约25%-35%。新闻中‘薄膜铌酸锂有望加速应用’，公司作为核心材料商直接受益。

国内光通信电芯片设计领先企业，产品包括TIA、LDD等。申万宏源2026-04研报指出，在LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA/LDD等非DSP电芯片价值占比提升显著。公司25G/100G电芯片已批量落地，正布局400G/800G/1.6T电芯片。新闻中‘先进制程DSP可能成为最紧缺环节’，侧面反映电芯片整体供应链紧张。

国内光模块测试设备龙头。国投证券2026-04研报指出，公司产品覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技等国内外主流客户，是全球少数能量产400G/800G/1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商。新闻中光通信行业高景气度确定性抬升，将直接拉动上游测试设备需求。