CPO概念震荡拉升 东田微涨超10%创历史新高

国内光电器件龙头，概念板块包含“光电共封装CPO”。2025年定增预案回复中明确将“开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎”作为重点研发方向，并指出3.2T是CPO规模化应用的起点。公司传输类产品包括光模块，直接参与CPO产业链。

公司主营光芯片及器件，概念板块包含“光电共封装CPO”。2025年报摘要明确提及“CPO技术逐步进入规模化商用阶段”，并指出CPO凭借光电共封装架构优势大幅降低功耗、提升带宽密度。公司产品涵盖AWG芯片、DFB激光器芯片等，直接应用于CPO光引擎。

子公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装测试设备领先制造商，为CPO提供硅光耦合设备。2025年报提及英伟达CPO战略，ficonTEC配合客户开发CPO新技术。公司概念板块包含“光电共封装CPO”。

光通信精密元器件一站式解决方案提供商，概念板块包含“光电共封装CPO”。研报指出公司在CPO方案中布局关键部件，包括光引擎、FAU、ELS模块，并已完成1.6T光引擎规模量产。公司为CPO提供核心光器件。

主营激光光学元器件，概念板块包含“光电共封装CPO”。研报指出公司产品已进入CPO等光通信核心应用场景，通过并购瑞士炬光强化微光学能力，为CPO提供光源、耦合器件。公司V型槽项目满足CPO装配高精度需求。

光纤器件和芯片集成企业，概念板块包含“光电共封装CPO”。产品应用于光纤通信、数据中心，为光模块提供隔离器、合束器等关键器件，间接受益CPO需求增长。

主营精密光电薄膜元件，通信类光学元器件收入占比30.9%，产品用于光通信信号传输。作为光通信元件供应商，间接受益于CPO带来的光模块需求增长。

主营半导体激光芯片，产品包括光通信芯片系列。CPO需要高功率激光芯片作为光源，公司作为国内少数量产高功率半导体激光器芯片的企业，有望切入CPO供应链。

国内最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，产品用于通信器件。光模块需要陶瓷外壳封装，公司作为封装材料供应商，可能受益于CPO光模块的增量需求。

主营激光器及智能装备，为光模块生产提供激光设备。CPO对光模块封装精度要求更高，可能推动高端激光设备需求，公司作为激光设备供应商间接受益。