机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
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公司2025年年报明确提及“HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术的商业化应用，直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增”，并指出其“构建的RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案，已覆盖90%以上的国内封装厂”。公司是CoWoS-L封装关键材料（电镀液）的核心供应商，直接受益于该技术路线的主流化。近4日主力净流入2462万元。
公司2025年年报详细阐述了台积电CoWoS技术分支（CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L），并指出“CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求”。公司是国内领先掩膜版厂商，掩膜版是先进封装光刻工艺的刚需母版，直接受益于CoWoS-L等技术迭代带来的需求增长。近4日主力净流出4033万元。
公司2025年年报显示，其“先进封装领域紧跟AI芯片与先进封装浪潮，WLP晶圆级封装设备实现批量交付并助力头部厂商类CoWoS-L量产”。公司是先进封装设备（直写光刻设备）供应商，其设备已用于类CoWoS-L技术的量产，是CoWoS-L技术路线扩产的直接受益方。近4日主力净流入4.52亿元，资金面强劲。
公司2025年年报指出，其“CMP装备可广泛覆盖...适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）...等多领域关键工艺需求”，并强调“CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺...是...先进封装技术落地不可或缺的关键设备”。公司是国内CMP设备龙头，是CoWoS-L封装工艺的核心设备供应商。
根据国盛证券、中泰证券等多家券商2026年研报，公司是“本土先进封装龙头”，其“2.5D封装收入规模在中国大陆排名第一”，产品支持“GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片”。公司提供的芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D）服务是CoWoS-L技术的直接对标和替代方案之一，CoWoS-L的主流化地位反向验证了2.5D封装技术路线的长期重要性，公司作为国内龙头将充分受益于AI芯片封装需求的增长。
公司2025年年报提到，其“自主研发的全自动临时键合及解键合机...可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品”。公司是涂胶显影及键合设备供应商，其设备是CoWoS-L等先进封装工艺的必要环节，技术路线的确定性提升了设备采购的长期需求。
公司2025年年报明确指出，“以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术将持续迭代...直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发，成为行业重要的增长极”。公司是半导体掩膜版厂商，产品应用于先进封装制程，是CoWoS-L技术路线迭代的配套材料供应商。
公司是国内封测行业龙头企业之一，公告显示其“开展系统封装设计、2.5D/3D集成...等关键核心技术研发”。作为先进封装服务商，公司是CoWoS-L技术路线在产业链中的重要需求方和配套方，CoWoS-L的持续主流化为公司先进封装产能提供了稳定的市场空间。
根据华鑫证券2026年研报，公司是“先进封装龙头”，拥有“XDFOI”等2.5D封装技术。公司是全球领先的封测企业，其先进封装技术与CoWoS-L同属2.5D集成范畴，是AI芯片封装市场的主要参与者，CoWoS-L技术路线的长期需求将带动公司相关业务增长。
公司2025年年报指出，增长动能已转向先进封装，并提到“Chiplet异构集成、2.5D/3D封装、HBM存储器封装等技术路径成为主流，带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增”。公司主营高端电子封装材料，是先进封装材料供应商，间接受益于CoWoS-L等技术带来的材料需求升级。
公司2025年年报称，其“是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂...形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局”。作为封装材料供应商，公司产品是芯片封装的基础，CoWoS-L技术的持续应用将维持对高性能封装材料的需求。
公司2025年年报提到，其“产品已成为先进封装技术迭代的关键配套材料”，特别是“球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料”用于先进封装。公司是先进封装关键粉体材料供应商，CoWoS-L等技术对材料性能要求提升，将推动公司高端产品需求。
公司2025年年报显示，其“前道量检测设备已全部导入先进封装产线”。公司是半导体检测设备供应商，先进封装产线的建设与扩产（如CoWoS-L）需要配套的检测设备，公司是设备环节的受益方。
公司公告显示，其与奇异摩尔签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作。这表明公司直接参与到CoWoS相关封装服务的生态中，是技术路线的直接参与者。
公司2025年年报提到，“未来一段时间...CoWoS封装...是碳化硅行业的关键增量场景”，并指出“英伟达计划在新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅”。公司是碳化硅衬底供应商，若此材料变革趋势兑现，公司将成为CoWoS-L封装材料升级的潜在受益者。逻辑链条较长但证据明确。