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格科微:拟定增募资不超42亿元 用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目等
【格科微:拟定增募资不超42亿元 用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目等】财联社9月18日电,格科微(688728.SH)公告称,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过42亿元,扣除发行费用后用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目及补充流动资金。
关联股票
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中
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中微公司公告显示格科微半导体(上海)有限公司为关联方(关联方母公司董事曾任本公司董事),表明中微公司与格科微存在设备采购等业务往来。格科微拟定增募资42亿元用于12英寸CIS特色工艺扩产项目,将大幅增加对刻蚀设备等半导体设备的需求,中微公司作为国内刻蚀设备龙头有望直接受益。
北
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格科微年报显示公司存在设备采购支出,且其12英寸CIS特色工艺扩产项目需要大量半导体设备。北方华创是国内半导体设备平台型龙头,产品涵盖刻蚀机、PVD、CVD等,有望成为格科微扩产项目的主要设备供应商之一。
华
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格科微年报提到“部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成”,且其前五大供应商包括粤芯半导体(晶圆代工厂)。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,提供8英寸及12英寸晶圆代工服务,格科微扩产期间可能增加对华虹的代工需求。
长
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格科微采用Fabless模式,将封装测试环节外包。格科微扩产将带动封测需求增长,长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业,具备先进的封装技术能力,有望承接格科微的CIS芯片封测订单。