陶瓷基板方案重塑高阶HDI供应链格局
GPU功率跃升催生不可逆散热刚需，陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，成为核心芯片厂主线级技术方案。单GPU Die数与功耗同步提升，功率密度激增，陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案。核心芯片厂供应链从松散转向全面收紧，通过核心专利布局+子公司股权控股，快速打造封闭可控供应链，借技术变革重塑高阶HDI产业链格局。
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