胜宏科技：mSAP车间当前订单饱满，产能用于满足1.6T光模块生产需求

公司mSAP车间当前订单饱满，产能用于满足1.6T光模块生产需求，产能利用率处于良好水平。作为全球领先的高性能计算PCB供应商，直接受益于AI算力驱动的光模块需求增长。

公司2025年报披露，在光通讯方面凭借高阶mSAP工艺技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案，与胜宏科技在光模块PCB领域存在直接竞争。

公司2025年报披露，已实现mSAP、高端光模块等特色工艺量产，产品广泛应用于数据中心、光模块等领域，与胜宏科技在光模块PCB市场直接竞争。

公司2025年报显示，布局细线路领域的电镀设备，Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，是mSAP工艺的核心设备供应商，胜宏科技的mSAP产线可能采购其设备。

公司生产的可剥铜满足mSAP制程要求，是mSAP工艺的关键材料供应商，胜宏科技的mSAP产线需要此类超薄铜箔，双方存在供应链关系。

公司子公司提供mSAP工艺专用化学品，包括显影液、褪膜液、闪蚀剂等，是高端PCB电镀、化学镀专用化学品代表企业，可能为胜宏科技的mSAP产线供货。

公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，是mSAP工艺的化学品供应商，胜宏科技的mSAP产线需要此类配套试剂。

公司2025年报显示，1.6T系列光模块产品主要包括1.6T DR8等，是国内领先的光模块制造商，可能采购胜宏科技的PCB用于光模块生产。

广发证券2026-03-25研报指出，胜宏科技、新易盛等光模块头部企业海内外扩产提速，公司是光模块头部企业，扩产可能增加对胜宏科技PCB的需求。

国金证券2026-04-30研报显示，公司光模块业务盈利同比增长约120%，800G以上光模块Q1销售额同比增长13974%，是国内光模块龙头，可能采购胜宏科技的PCB。

公司公告拟投资设立子公司搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，可能切入光模块PCB领域，与胜宏科技形成潜在竞争。

公司提供HL-P8线路LDI应用于IC载板、MSAP等工艺产品，是mSAP工艺的曝光设备供应商，胜宏科技的mSAP产线可能采购其设备。

公司提供掩膜版，是mSAP工艺中图形转移的核心工具，胜宏科技的mSAP产线需要高精度掩膜版，双方存在供应链关系。

公司2026-03-27公告显示，1.6T光模块将配合客户开发，该项目尚处于前期，公司正布局高速光模块业务，可能采购胜宏科技的PCB。

公司2025年报显示，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，产品覆盖IC封装基板等，具备光模块PCB制造能力，与胜宏科技存在竞争。