富乐德：向TEC生产厂商供应DPC产品 间接配套光模块厂商

公司2025年报显示DPC收入占比3.4%，并在业绩说明会上表示'向相关TEC生产厂商供应DPC产品，间接配套光模块厂商'（新闻原文）。公司拥有DPC产品线，通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，是TEC厂商的直接供应商。

2026-03-18公告显示，子公司深圳博敏是'少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商'，DPC陶瓷衬板产能8万张/月，已为汽车电子与激光雷达客户批量供货。DPC陶瓷衬板可用于TEC制造，与富乐德产品形成直接竞争。

2025年报摘要显示，在DPC方面'积极跟进陶瓷热沉及T/R管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程'。陶瓷热沉可用于激光器散热，是TEC的上游材料，可能配套TEC应用。

2025年报显示，公司'已初步建成集DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台'，重点在'光通信以及医疗'等领域拓展市场。DPC封装技术可用于光模块封装，是富乐德产品的下游应用领域之一。