字节跳动计划到2030年每年投入千亿元采购封装基板，ABF载板成AI算力核心瓶颈

新闻直接点名：公司CBF膜已通过验证并向长电科技、华为昇腾小批量供货。申万宏源研报（2026-04-03）指出公司布局CBF/BT半导体封装材料，是国产ABF增层膜（味之素垄断）的核心替代者。浙商证券（2026-01-27）研报称CBF膜、BT封装材料等新兴业务打开增量成长空间。

招商证券研报（2026-05-05）明确指出：公司ABF载板实现历史性突破，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货，是国内稀缺的ABF载板供应商。2025年报显示封装基板业务收入41.48亿元（同比+30.80%），占总收入17.54%，ABF载板满产后年收入可超10亿元。

新闻直接点名：华正新材CBF膜向其供货。公司是全球领先的先进封装（含2.5D/3D封装）服务商，2025年报显示芯片封测业务收入占比99.6%，是AI芯片封装的核心环节，将直接受益于字节跳动AI芯片封装基板需求。

东兴证券研报（2026-02-09）指出：公司是国内少数既有BT载板又有ABF载板延伸的厂商，ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。2025年报显示半导体业务（IC封装基板+测试板）收入19.10亿元，同比+48.62%，FCBGA封装基板项目正推进大尺寸产品良率提升。

公司公告（2026-01-23）显示子公司普诺威与昆山千灯镇签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，投资目的是'紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求'。2025年报显示IC载板业务收入占比7.5%，是AI封装基板的新增产能。

公司2025年报明确提到：水平真空二流体DES线应用于IC载板领域，升降式移载VCP用于'ABF载板'制造，国内领先已批量生产。公司主营垂直连续电镀设备（VCP），是国内PCB电镀设备龙头，将受益于ABF载板产能扩张带来的设备需求。

公司2025年报提到：'在AI基础设施建设推动IC载板的尺寸增大，布线密度、信号完整性等要求不断提升'，并指出以CoWoP封装技术为例，其不再需要ABF载板。公司主营PCB直接成像设备，是IC载板制造的关键设备供应商。

公司2025年报提到：'针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品'，并在载板领域新开拓了客户。公司是PCB专用电子化学品供应商，为ABF载板生产提供关键湿法化学品。

公司2025年报提到：'针对IC载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔电镀液'，MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货。公司是半导体电镀液及配套试剂供应商，为载板电镀环节提供关键材料。

公司2025年报提到：'带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）的基材'，mSAP是制备芯片封装基板的主流技术路线，鹏鼎控股、深南电路等均主要采用mSAP制备IC载板。公司是国内电磁屏蔽膜龙头，同时布局IC载板用超薄铜箔。

公司2025年报明确提到：'实现了对...IC载板ABF膜、陶瓷基板、BT树脂等高端基板的精准微孔加工'，应用场景包括'IC封装载板、存储芯片载板的超快激光钻孔与轮廓切割'。公司是精密激光加工设备供应商，为ABF载板生产提供激光钻孔设备。

公司2025年报提到：'先进封装要求材料支撑线宽/线距向3μm以下突破，如ABF载板需满足5μm以下线路加工精度'，集成电路封装材料业务收入占比16.2%。公司是高端电子封装材料供应商，产品涵盖集成电路封装材料，将受益于ABF载板国产化带来的材料需求。

公司2025年报提到：公司是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）等国内多个头部封装、载板厂的主要供应商。公司是国内领先的专业第三方掩膜版厂商，掩膜版是载板光刻工艺的刚需母版。