高通发布2nm双旗舰芯片，重归数据中心CPU市场，推出3D堆叠HBC技术

公司电镀液产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式，封装领域市占率约30%。公告明确提到'产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式'，高通3D堆叠HBC技术将拉动先进封装材料需求。

CMP设备是先进封装关键设备，公告明确提到'CMP 作为先进封装（含 3D IC、HBM、CoWoS 等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV 金属化全流程'。公司减薄装备明确适配3D IC、HBM等先进封装需求。

国内数据中心CPU/DCU龙头，公告明确提到'海光 CPU 主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求'，'主要部署在服务器集群或数据中心'。高通重返数据中心CPU市场将与海光形成直接竞争，强化国产替代逻辑。

刻蚀设备龙头，2nm工艺需要先进刻蚀设备。公司是国内半导体设备领军企业，先进制程设备需求将随技术迭代持续增长。

提供清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备，公告明确提到'先进封装湿法设备'产品线，与高通3D堆叠技术存在配套关系。

国内封装龙头，公告提到'3D NAND多芯片堆叠技术'等先进封装技术储备。作为国内封装领军企业，将间接受益于3D堆叠技术趋势。

服务器内存接口芯片龙头，公告提到'越来越多的服务器 CPU 和 GPU 都将支持 CXL 接口'，数据中心CPU竞争将带动服务器内存需求。